丹邦科技(002618)调研报告：全产业链的软板龙头企业 积极向膜材料进军

经过与公司管理层的交流，我们认为随着公司募投项目的投产，未来公司业绩弹性较大，向上游膜材料进军有望打开广阔增长空间。

    主要观点：

    丹邦科技（002618.SZ）是国内软板行业龙头企业，从事FPC、COF 柔性封装基板及COF 产品的研发、生产与销售。公司是全球少数拥有完整产业链布局的厂商，技术积累深厚，毛利率常年维持在50%以上的水平。其主要产品FPC、COF 等涉及电子产业链各主要环节，下游应用范围广泛。

    募投产能即将释放。公司在东莞松山湖已投资4.97 亿元建设柔性封装基板及COF 产品项目。公司募投项目需要环评认证，由于审批进度的原因迟迟不能落地，影响了公司产能的释放。我们认为公司过往业绩的低增速有客观条件的限制，不是公司真实竞争力的体现。公司年报中预计6 月份松山湖项目将投产，未来随着募投项目的达产实施，公司业绩有望迎来拐点。

    FPC 行业将受益于智能终端高增长。由于新一代智能终端讲求轻薄、印刷电路板设计讲究空间效率，同时又加入触控、镜头等多种功能，因此单机软板的需求不断提升，FPC 为PCB 产业中移动智能终端的最大受益者。从功能手机转换为智能手机，从传统NB 转换为平板电脑及超极本，单机软板使用量及产值都将大幅提升。软板的特性就是轻薄、可挠曲，可根据空间大小及形状进行立体配线，而这些特性是符合科技产业发展大趋势的。根据IEK 的数据，12 年全球软板行业产值达到68 亿美元，同比增长5.9%，预计13、14 年将保持6 个点以上的行业增速。

    COF 产品是将半导体芯片直接封装在柔性基板上形成的封装产品。目前，TFT-LCD 驱动芯片封装是COF 产品最主要的应用市场，占COF 产品应用市场份额85%以上。COF 封装具有高密度、高接脚数，微细化， 集团接合，高产出以及高可靠度的特性，应用前景广泛。以可穿戴式设备为例，它们需要在非常有限的空间内实现Wifi、显示、蓝牙甚至照相等多种功能，对封装可靠性、轻薄性的要求非常高，未来手机也有可能向柔性显示方向发展。由于COF 具有轻薄短小，可挠曲以及卷对卷生产的特性（也是其它传统的封装方式所无法达成的），COF 产品在这些领域的渗透率有较大的提升空间。

    盈利预测：谨慎起见，不考虑公司增发项目摊薄及PI 膜贡献，我们预计公司13-15 年净利润分别为0.73、1.14、1.59 亿元，EPS 分别为0.45、0.71、1.00 元，对应12/13 年静态及动态估值分别为57/44 倍。公司短期面临估值压力，但中长期发展前景看好，首次覆盖，给予“推荐”评级。

    风险提示：公司产能消化的风险；PI 膜项目不确定性较大的风险。