丹邦科技(002618)新股研究：中国COF柔性封装基板行业龙头

国内COF柔性封装基板行业龙头。公司主营业务为FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产和销售，具有配线密度高、厚度薄、重量轻、可3D组装等优点，主要应用与TFT-LCD驱动芯片封装，行业成长动力来自于下游智能终端、平板电脑市场需求。公司2010年COF柔性封装基板销售额达1.02亿元，是全球第八和中国最大的供应商，国内上市公司没有类似产品。

    公司具有完整的产业链。公司是全球极少数掌握高端2L-FCCL、COF柔性封装基板到 COF芯片封装全产业链中各环节主要材料制造工艺并大批量生产的厂家之一。公司实现关键原材料自产和及时供应，提高了毛利率，保证产品质量的一致性，满足国际大客户"一站式"采购需求，增强公司接纳大订单的能力，提高客户质量。

    优质的客户资源。公司产品远销亚洲、非洲、美洲等20多个国家和地区，外销率98%，客户主要包括众多国际顶尖电子信息产品生产商或代理商，如夏普、日立、佳能、日本电产、松下等公司。公司的COF产品主要用于上述公司的高端产品中，产品认证周期至少需要1~2年时间。

    产品结构改善，提高综合毛利率。公司重点发展高技术含量、高附加值的COF柔性封装基板及COF产品。2008年~2011年上半年三年一期期间，COF柔性封装基板及COF产品的营收占比分别为55.50%、76.66%、78.79%和78.97%，COF柔性封装基板毛利率分别为58.14%、58.25%、58.83%和59.93%，COF产品毛利率分别为51.29%、51.78%、53.31%和54.42%，有稳步逐年上升趋势；FPC由于市场竞争激烈及成本上升，毛利率分别为49.45%、44.65%、40.72%和39.92%，有逐年下降趋势。

    募投项目显著提高公司产能。公司COF柔性封装基板和COF产品相关产能利用率大于99%，本次拟公开发行4000万股，募集资金主要运用于基于柔性封装基板技术的芯片封装产业化项目，三年达产，公司新增 COF柔性封装基板30万平方米产能和COF产品1080万块产能，分别增加3.75倍和4.32倍。

    合理价值区间为11.00~13.20元，建议申购。基于公司状况和一些基本假设，我们预测公司2011-2013年的每股收益分别为0.44元、0.64元和0.83元；给予公司2011年PE为25~30倍的PE水平，公司对应价值区间为11.00~13.20元。

    风险提示。（1）市场需求增速低于预期；（2）人民币升值。