达华智能(002512)新股定价报告

类别:公司 机构:江海证券有限公司 研究员:—— 日期:2010-12-03

公司概况

    公司主营业务为RFID产品,主要产品为非接触 IC卡和电子标签两个系列。

    公司产品型号超过 250 多种,产品覆盖低频、高频和超高频等各个频率段,是国内 RFID 产品领域产品覆盖面最广的企业。公司产品应用领域广泛,目前主要应用于一卡通、数字化门禁、身份识别、物流跟踪、交通管理、电子证照等领域。

    公司主要产品在国内的市场占有率保持领先且持续增长。 2007年至2009年,公司非接触 IC 卡产品的销售量在同行业内蝉联第一,国内市场占有率分别为11%、15%和 19%;电子标签产品的国内市场占有率分别为 8%、10%和 12%。公司在小型项目的市场份额持续领先,具有显著优势,在行业中拥有较大市场份额,公司目前已成为我国最大的非接触 IC卡供应厂商。

    报告期内公司主要收入来源相对集中,非接触式 IC 卡占比在 80%以上,电子标签占比不到 10%。近两年公司收入和净利润的复合增速分别达到 30.65%和43.57%。

    公司竞争优势

    研发实力保证公司持续创新,具备全方位的技术优势。公司研发实力较强,已获国家知识产权局授权的专利 68项,包括1项发明专利、24项实用新型专利和43项外观设计专利;有14 项专利申请已公开或已受理,包括 5项发明专利和9项实用新型专利。公司的技术优势体现在芯片设计、材料应用、设备检测、产品开发、标准制定、商品资质、产品工艺等全方位。

    生产工艺及技术改造使公司具备成本优势,业内领先。公司的产品具有较强的成本优势,在相同性能的情况下成本更低,所以市场竞争力较强。公司的成本优势主要通过自主技术创新实现,最明显的体现在参与芯片设计、自主生产 COB模块、COB模块封装材料改进等方式实现。

    定位中小项目成就国内销量第一,适用于批量生产的倒封装技术实现以及逐步进军高端客户未来想象空间巨大。公司拥有较强的技术优势和成本优势,但是由于产能限制,一直无法供应较大规模的项目。电信、铁路、轨道交通、银行、建设事业等领域的大型项目单品需求量大、供货周期长,而且标准产品居多,所以供应商以较强的上市公司(如东信和平、远望谷、航天信息等)、国有企业(如上海中卡、中安特等)以及规模较大民营企业(如达华智能、方卡等)之间竞争。 竞争对手普遍在某一特定领域较强,如东信和平银行和电信领域,远望谷在铁路和烟草领域的超高频产品领域。

    扩产将解决产能瓶颈,公司进入高速发展期。公司目前产能严重不足,产能限制已经成为限制公司成长的瓶颈,过去几年一直处于满产状态,2010 年上半年产能利用率达到125.23%,募投项目的陆续实施将解决公司的产能瓶颈,公司进入高速发展期。

    行业前景

    国家金卡工程协调领导小组办公室、中国 RFID 标签卡产品产业联盟与计世资讯 6 月 3 日联合发布的《2008 年度中国 RFID 发展报告》显示,2008 年中国RFID 产业市场规模达 65.8 亿元。在政府支持和企业推动下,中国 RFID 产业得到较快发展,RFID 技术已经在社会多个领域开始应用,这对改善人们的生活质量、提高企业经济效益、强化公共安全管理以及提高社会信息化水平都产生了重要影响。目前,中国已经初步形成了较完善的 RFID 产业链,2008 年中国 RFID产业链的各个环节,如射频芯片设计与生产、封装、读写机具、天线、软件及中间件、系统集成、产品测试、频率管理、信息安全等都得到较快发展。

    目前,我国 RFID 的实施已经进入第二阶段成长期,现阶段的主要工作是突破产业关键技术,形成中国 RFID 标准体系,拓展应用领域,建立一个应用与产业合作共赢的商业发展模式。IDC 的数据显示,2005-2009年,我国 RFID年复合增长率约为 65.6%。Infox consulting 预测,2009 到 2011 年,我国 RFID 产业将以 21.7%的年均增长率稳步发展,到 2011 年,我国 RFID 产业规模将突破 100亿元。

    中国信息产业商会智能卡专业委员会研究显示,2008年我国 RFID标签卡产品销售量约为81,200万张,比 2007 年增长24.92%,其中非接触 IC卡销售量为76,000 万张,比 2007 年增长 22.58%,电子标签销售量为 5,200 万张,比 2007年增长 73.33%。由于二代身份证项目的结束以及金融危机的影响,2009 年非接触 IC 卡的销量有所下降。但未来 3-5 年内,在政府大力支持下,随着多个应用项目的推广,非接触IC卡将继续大规模扩张。预计未来 5年全国非接触 IC卡将有46亿张的市场空间。

    募投项目分析

    本次公司拟发行公众股3000万股,占发行后总股本的比例不超过25.43%;拟募集资金1.9亿元,募集资金将用于非接触IC卡产能扩建技术改造项目、RFID电子标签产能扩建技术改造项目、非接触RFID电子标签卡封装工程技术研发中心技术改造项目等3个项目,主要目的是为了解决公司产能瓶颈及加强公司自身技术研发能力。

    风险提示

    RFID产业未来的发展在一定程度上依赖于政策性的支持,存在一定程度上的政策性风险;

    公司在电子标签领域将开发并应用新的封装技术,存在公司技术进度太慢的风险。

    定价分析

    基于行业与公司的前景,我们预测公司10年全面摊薄EPS分别为0.43元,我们给与公司10年35-40倍PE,对应合理价值区间为15.05元-17.20元。