电子行业2025年一季度业绩前瞻：1Q25业绩整体向好 重点关注算力国产化及存储涨价

　　本期投资提示：

    　　大模型应用普及，云厂25 年Capex 上调，算力国产链受益。3 月6 日，阿里巴巴发布并开源全新推理模型通义千问QwQ-32B，性能可与具备6710 亿参数的DeepSeek-R1媲美。算力国产化核心环节包括服务器ODM、企业级存储器、算力PCB、电源等。

    　　2025 年高阶智驾进入商业化拐点，技术降本驱动渗透率加速提升。主流车企开启智驾普惠竞赛，NOA 功能向10-20 万元车型下沉。智驾功能增量将显著带动SoC、域控制器、核心传感器等环节产业链弹性。关注业绩实现逐季释放节奏。

    　　存储:供给收窄、集体调价。据钛媒体报道，2025 年3 月，存储芯片大厂美光（Micron）宣布提高NAND 闪存价格涨幅超过10%。同时，闪迪（SanDisk）、三星和SK 海力士同样跟进市场情绪，预计4 月将对NAND 闪存价格进行调整，闪迪芯片涨幅也达10%。据电子时报，五大原厂NAND 累计收缩35%产能。

    　　半导体设备及零部件：盈利能力有望提升，零部件营收增长或将加速。预计1Q25 半导体设备公司整体营收增速有望超过40%，2024 年晶圆厂扩产带来的设备企业新签订单预将确认收入兑现业绩；预计2025 年研发投入增速趋缓，研发费用率将平稳回落，驱动半导体设备整体净利润率提升。由于2024 年12 月国内半导体设备大厂多进入美国实体清单，预计零部件国产化率提升将加速，营收增速或有望逐季提高。

    　　晶圆代工：2025 年自主可控基调不变。中美关系下出口管制特别是半导体AI 部分边际加强，先进制程议价能力继续大幅提升；成熟制程除国产替代外还有较大本土化生产空间，一方面中国大陆在产能上逐步完成国产代工环节的的承接，另一方面欧、日系IDM与中系Fab 合作在2024 年起转为积极，驱动China for China 供应链成形，汽车产业尤为明显支持外商本土化Fab 生产。

    　　3C 电子新品频发，消费弱复苏。CES 2025 展会上，AI/AR 眼镜、AI 玩具&陪伴机器人新品密集亮相。2025Q1，苹果iPhone 16e、阔折叠Pura X、小米15 Ultra 智能手机新品陆续发布，供给活跃。中国信通院数据显示，2025 年1 月，智能手机出货量2450.6 万部，同比下降17.0%，国补促消费效果有限。

    　　模拟：1）基本面上，板块公司营收边际改善，工业领域是亮点。2）行业趋势上，智驾平权进一步带动模拟芯片用量提升。建议关注模拟公司中基本面同环比改善，同时汽车、工业占比相对较高的标的。功率：1）应用领域上，部分公司持续感受到工业领域的改善带来的拉动；2）行业趋势上，3 月由比亚迪带动的高压平台升级、SiC 渗透率提升趋势确定性进一步增强。

    　　投资分析意见：1）算力国产化：江波龙、德明利、杰华特；2）智驾平权：地平线机器人、黑芝麻智能、比亚迪电子、韦尔股份、晶方科技、思特威、纳芯微、芯联集成；3）人形机器人：蓝思科技、领益智造；4）AI 端侧：小米集团、水晶光电；5）半导体国产替代：中芯国际、北方华创、中微公司、芯源微、江丰电子、中科飞测、茂莱光学等；6）苹果AI：立讯精密、比亚迪电子、东山精密、歌尔股份。

    　　风险提示：研发进展不及预期；行业复苏程度不及预期；创新和渗透提升不及预期等。