电子行业-台积电24Q4跟踪报告：3、5NM节点需求强劲 AI加速芯片贡献长期增长动力

　　事件：

    　　台积电（TSMC，2330.TW）于1 月16 日发布2024 年第四季度财报，24Q4收入268.8 亿美元，同比+37%/环比+14.4%；毛利率59%，同比+6pcts/环比+1.2pcts。公司单季收入和毛利率均达到指引上限，3/5nm 需求旺盛，AI 加速芯片代工业务长期增长动能强劲。综合财报及交流会议信息，总结要点如下：

    　　评论：

    　　1、24Q4 收入和毛利率达指引上限，3/5nm 节点需求旺盛同时稼动率提升。

    　　24Q4 收入268.8 亿美元，为24Q3 指引上限（261-269 亿美元），以美元计同比+37%/环比+14.4%，主要系3/5nm 节点需求旺盛；毛利率59%，为24Q3 指引上限（57-59%），同比+6pcts/环比+1.2pcts，主要系产能利用率提升，但部分被3nm 产能爬坡以及运营杠杆所稀释。公司第四季度的每股收益为14.45 新台币，净资产收益率为36.2%

    　　2、3nm 占比持续提升，HPC 和智能手机收入环比增速较快。

    　　1）按技术节点划分：24Q4 3/5/7nm 收入分别占比26%/34%/14%，7nm 及以下先进制程占比74%；全年收入中，3/5/7nm 分别占比18%/34%/17%，7nm及以下先进制程占比从2023 年的58%上升至69%；2）按平台划分：24Q4 HPC环比增长19%，占比 53%，智能手机业务环比增长17%，占比35%；2024 全年，HPC/智能手机/物联网/汽车和数字消费电子平台收入分别同比增长58%/23%/2%/4%和2%；3）按地区划分：北美收入占比75%，环比+4pcts；中国大陆占比9%，环比-2pcts。

    　　3、指引2025 年Capex 380-420 亿美元，在美国/日本/欧洲/中国台湾积极扩产。

    　　1）资本支出： 2024 年资本支出为298 亿美元，2025 年预计380-420 亿美金之间，其中70-80%用于先进制程，10-20%用于特色工艺，10-20%用于先进封装、测试、光罩等；2025 年资本支出可能上升；2）扩产计划：①美国亚利桑那州第一座晶圆厂采用4nm 制程，于24Q4 进入大规模生产阶段，其良率与中国台湾地区5nm 制程相当；第二座晶圆厂面向5/3nm，建设计划有序进行；②日本熊本县第一座特色晶圆厂2024 年底开始量产；第二座晶圆厂聚焦消费、汽车、工业和HPC 客户，预计2025 年底启动建设；③德国德累斯顿晶圆厂采用12/16/28nm 制程，目前项目进展顺利；④中国台湾地区加大力度扩充3nm 产能，为多座2nm 晶圆厂做准备；3）技术迭代：N2 预计25H2 量产，产能爬坡节奏和N3 类似；N2P 支持智能手机、HPC 等，预计26H2 量产；A16 适合HPC应用，预计26H2 量产。

    　　4、自2024 年起，公司指引5 年内总收入CAGR 约20%，来自AI 加速芯片收入CAGR 近45%（mid-40s）。

    　　1）收入指引：25Q1 指引收入250-258 亿美元，同比+34.7%/环比-5.5%，主要受智能手机季节性因素影响，但会被AI 需求持续增长所抵消；2025 年公司收入同比增速预计为近25%（mid-20s）；从2024 年开始，公司预计5 年内以美元计算总收入CAGR 约20%，2）毛利率指引：25Q1 预计为57-59%，部分被2nm 产能爬坡、海外产线量产和CoWoS 扩产所拖累；长期毛利率指引为53%以上，公司2025 年产能利用率将提升，但电价上涨、通胀成本将使毛利率降低1pct，2nm 产能爬坡、5nm 向3nm 的转换也将使毛利率降低1pct；3）AI 需求指引：公司将AI 加速芯片定义为用于数据中心AI 推理和训练和GPU、ASIC、HBM 控制器等产品。2024 年全年，公司面向AI 加速芯片的收入同比增长三倍以上，占总收入比例近15%（mid-teens）；2025 年，公司预计面向AI 加速芯片的收入将同比翻倍；从2024 年开始，在未来五年内，公司预计来自AI 加速芯片的营收CAGR 将接近45%。

    　　风险提示：产能扩张不及预期风险；宏观经济下滑风险；先进制程迭代不及预期风险；原材料供应不足风险。