CES2025观察-芯片篇:NVIDIA引领端侧AI芯片升级 全球大厂产品竞相追逐

  行业近况

      我们看到,AI可谓是CES 2025 的重要主题,各大厂商集中火力发布端侧AI芯片新品。与投资者预期的一致,NVIDIA发布了RTX 50 系列显卡,并带来端侧超算系统Project Digits,展示出公司在端侧AI硬件领域的全面布局和产品推广决心,此外,公司还在软件端发布世界基础模型Cosmos,通过全栈技术支持加速端侧AI商业化落地。相应地,AMD、Intel、Qualcomm等全球芯片龙头企业也在本届展会上带来了PC CPU/GPU、以及其他端侧设备上的芯片更新,性能优化无不围绕AI展开。

      评论

      NVIDIA:显卡升级+端侧超算,引领端侧AI芯片发展。在本届CES 2025中,NVIDIA首先带来了RTX系列产品的更新,50 系列显卡旗舰产品依靠全新的Blackwell架构、引入FP4 数据类型等方式,将上一代RTX 4090 产品AI算力提升了三倍之多,同时,采用带宽高达1.8TB/s的全新GDDR7 显存,优化推理应用性能。更重要的是,当下用户仅需付出549 美元售价采购RTX 5070 产品,便可以获得与RTX 4090 相同的AI能力,端侧AI算力成本实现大幅降低。除显卡外,我们看到本届CES上NVIDIA还发布了端侧超算系统Project Digits,通过和联发科的设计合作,以3,000 美元价格提供给桌面用户1PFLOPS超算级别算力,该设备还支持Connect-X网卡互联,支持4000 亿级别参数大模型运行。我们认为,NVIDIA显卡新品及桌面超算的芯片的发布,清晰地刻画了端侧AI芯片降本提效的路径,为端侧AI应用落地提供了坚实的支持。同时,在软件端,NVIDIA发布了开源世界基础模型Cosmos,cosmos具有对自然世界的物理规律强大解释能力,可加速自动驾驶、机器人等端侧AI的研发。

      AMD/Intel/Qualcomm:AMD方面PC CPU+显卡齐发力,产品线全面开花。CES 2025 中,AMD发布了新款X3D系列桌面/笔电CPU,RDNA4 架构GPU、Z2 系列新掌机处理器。特别的,AIPC处理器端,AMD AI MAX处理器也迎来升级,配备50TOPS算力,AI性能是竞手4090 产品的2.2倍,并降低功耗。Intel方面,新品Ultra 200H系列芯片带来了AI领域性能、适配性的全面优化。在此背景下,酷睿Ultra产品凭借出色的算力表现在竞品中表现突出。高通方面,此次CES手机芯片缺席,公司开始探索其他端侧应用场景,这次重点带来了PC端更具性价比的骁龙X处理器产品。

      估值与建议

      建议关注NVIDIA、AMD、Qualcomm等。相关产业链公司还有Intel(未覆盖)。

      风险

      AI行业发展不及预期,导致算力需求泡沫化。