硅晶圆行业跟踪报告：24Q1E业绩仍承压

　　投资要点：受终端需求下滑、行业库存调整等影响，2023年全球硅晶圆行业出货面积下降14.3%；SUMCO 预计24Q1E 收入仍不乐观。

    　　2023 年全球硅晶圆出货面积同比下降14.3%。根据SEMI 统计，2023 年全球硅晶圆出货面积为126.02 亿平方英寸，较2022 年同期的147.13 亿平方英寸下降14.3%；收入规模为123 亿美元，较2022 年同期的138 亿美元下滑10.9%；带来与过去3 年呈现连续增长态势不同的主要因素是终端需求的下滑、较广泛的库存调整周期等。其中存储芯片与逻辑芯片的需求疲软导致12 英寸硅晶圆需求的下滑，根据SEMI 数据，2023 年12 英寸的抛光片、外延片的出货量分别同比下滑了13%和5%；代工业与模拟芯片的需求放缓导致8 英寸硅晶圆需求的下降。

    　　SUMCO展望24Q1收入环比下滑18.1%。根据SUMCO《Results for Fiscal Year2023(Ended December 31,2023)》披露，公司23Q4 实现收入1051 亿日元，同比降10.48%，环比增4.89%；2023 年全年收入合计4259 亿日元，较2022年同期的4410 亿日元下降15.1%。公司表示，23Q4 客户端持续进行生产端的调整，存储芯片和逻辑芯片的300mm 硅晶圆出货缓慢；200mm 硅晶圆的出货整体也很疲软；此外200mm 和300mm 硅晶圆的长约价格还是较为稳定。根据SUMCO 预估，2023Q4 全球200mm 硅晶圆的需求已接近400 万片/月的历史低位，较2016 年的最低值还更低；全球300mm 硅晶圆的需求接近650 万片/月附近，较2022 年的峰值高点800 万片/月也下滑较为明显。展望24Q1E，公司预计收入将接近870 亿日元，环比将下滑18.1%；300mm 硅晶圆的下单复苏仍未看到；200mm 及以下尺寸硅晶圆的出货量仍将持续下滑。

    　　2023 年Siltronic 全年收入同比下滑16%，符合公司前期指引。公司23Q4 单季度实现收入预计在3.57亿欧元，较23Q3 的3.49 亿欧元略微增长；2023 年全年实现收入预计15.14亿欧元，较2022 年同期的18.05 亿欧元下滑16%，但符合公司之前对2023 年全年的业绩指引预计在下滑15%-17%之间；公司认为业绩下滑的主要原因是半导体产业进入库存调整周期。与此同时，公司表示位于新加坡的新的300mm 硅晶圆工厂于2024 年初投产，这将为公司中长期的发展提供有力支持。

    　　环球晶圆2024 年1 月收入同比、环比继续下滑。根据环球晶圆官网披露，2024年1 月实现收入43.96 亿新台币（按照截止2024-02-23 台币兑人民币汇率为0.2249 进行换算，约等于9.89 亿人民币），环比降31.68%，同比降25.86%。

    　　行业观点与投资建议：我们认为目前全球半导体行业的库存调整进程已基本接近尾声，硅晶圆行业的需求下滑则滞后于行业的周期性下行；伴随2024E 下游晶圆厂的产能利用率呈现逐季回暖的预期趋势，硅晶圆行业的滞后性特征将使得2024E 仍面临较大压力，而到了2025E 则有望进入需求回暖期，我们对“半导体产品与半导体设备”的大类行业维持“优于大市”评级，但建议对硅晶圆行业的相关公司保持谨慎跟踪，包括沪硅产业、立昂微、有研硅等。

    　　风险提示：下游客户库存调整周期延长带来对硅晶圆的需求持续疲软、国内硅晶圆产业供大于求情况严重、先进制程用硅晶圆的研发进度不及预期、市场竞争加剧、下游晶圆厂对硅晶圆的价格压力严重等。