连城数控(835368)：深耕光伏及半导体设备 不断加大研发投入后续新品是看点

　　事件：公司2021 年半年报发布，期间实现营业收入8.16 亿元，同比增长67.71%；实现归母净利润1.70 亿元，同比增长62.95%；实现扣非归母净利润1.57 亿元，同比增长60.97%。

    　　专注光伏+半导体的晶体材料生长加工设备商，上半年设备验收数量较多：公司是一家晶体材料生长和加工设备供应商，专注于光伏及半导体领域，主要产品包括单晶炉、线切设备、磨床、硅料处理设备、氩气回收装置等。公司2021年H1营收达8.16亿元，同比增长67.71%，其中主导产品单晶炉、线切设备、磨床收入增长均达40%+；归母净利润达1.70亿元，同比增长62.95%。主要原因是上半年光伏行业整体表现较好，随着单晶硅片需求量的增长硅片厂商扩大投资规模，上半年完成设备验收数量同比有所增加。另外经营活动产生的现金流量净额上半年达5449万元，同比增长460%。

    　　新研发中心建成不断加码研发投入，后续新产品是看点：公司2021年H1研发费用6033万元，同比增长137%，研发费用率达7.40%，同比增加2.16pct。上半年公司新产品研发的主要方向包括电子级银粉、高端石墨材料、蓝宝石、碳化硅及氧化镓等晶体的生长、加工和处理全自动生产设备，并新取得发明专利一项——一种单晶硅晶圆切片设备。另外公司上半年新型半导体材料与装备—无锡研发中心正式揭牌，主要用于研究光伏及半导体等领域的优势材料，开发核心装备等。

    　　光伏产业政策+硅晶圆设备国产化趋势，硅晶圆生产加工设备长期受益：1）光伏产业：随着“巴黎协定”、“十四五规划”、“碳中和”等政策持续推进，未来5年市场需求预期发展空间较大。根据CPIA，预计2021年我国光伏新增装机55-65GW，全球光伏新增装机150-170GW。

    　　而十四五期间，预计中国光伏行业年均新增装机有望达70-90GW，全球达222-287GW（公司2021半年报）。2）集成电路：一方面，由于物联网、人工智能、汽车电子等下游需求增长，全球半导体产业发展较快，根据Gartner，预计2024年市场规模有望达到5727.88亿美元。另一方面，受国际政治形势、新冠疫情带来的产业链不稳定等影响，而美、日、韩、台湾等都具有自主硅片生产能力，而我国大力发展的半导体产业有可能面临材料短缺、产业链断裂威胁，长期来看，电子级多晶硅圆片的国产化趋势也会带动硅晶圆国产化生产加工设备需求。

    　　投资建议：公司专注于晶体材料生长和加工设备的生产研发，主要客户为业内优秀上市公司及知名企业，下游市场发展空间较大。最新市值215亿元，PE（TTM）48.2x，考虑景气度和新品，建议继续关注。

    　　风险提示：政策风险、下游行业发展不及预期、技术开发失败风险