电子行业周报：苹果M1MAX新品发布 半导体景气差异分化与机会并存

　　上周市场：上周（10.18-10.22）上证指数（000001.SH）收于3582.60点（+0.29%）、中信电子指数（CI005025.WI）收于8802.33点（+0.02%）。截止2021年10月22日，上证指数相较年初累计上涨+0.35%；中信电子指数相较年初累计上涨+1.98%，中信电子指数相较上证指数的超额收益为+1.63%。上周半导体设备、分立器件、半导体材料和消费电子组件涨幅靠前，涨幅分别为8.16%、6.49%、3.46%和2.86%。2021年10月22日，美国费城半导体指数收于3370.28点（-1.22%），今年以来涨幅20.56%。

    　　行业观察及要闻：根据苹果官方网站2021年10月18日发布会，驱动MacBook Pro的新晶片M1 Pro及M1 Max全新登场，此外还带来了AirPods 3、 HomePod mini 新配色。 2021年10月20日，日本半导体供应链因阿苏火山喷发受到影响。

    　　投资策略：半导体设备/材料/代工/封测景气度趋势未变，景气比较明朗。估值上看，费城半导体指数目前TTM估值PE33.0x、PB7.3x；A股WIND半导体指数：TTM估值PE78.8x、PB(LF)9.4x，21-23E对应的动态PE估值为59.3x/43.8x/33.5x，考虑中美半导体产业的发展差距和目前估值水平，A股半导体估值并不贵，整体仍然继续看好，只是标的选择上注意分化、尤其IC设计领域不同子方向未来的景气差异。在IC设计方面，重点看好22年需求端“量增”逻辑明显或国产化替代空间/进程突出的标的，回避“量增”

    　　逻辑不明显、但跌价风险可能较大的子领域。

    　　建议关注：

    　　①、半导体设备/材料/代工：建议关注北方华创、长川科技、光力科技、华峰测控、安集科技等投资机会及华虹半导体等半导体代工厂。

    　　②、头部IC设计/IDM（模拟、功率器件、MCU、存储、光学、射频及部分先进制程逻辑IC等）：思瑞浦、圣邦股份、芯原股份-U、紫光国微、韦尔股份、格科微、北京君正、兆易创新、卓胜微、闻泰科技、华润微、士兰微、斯达半导、瑞芯微、恒玄科技等。

    　　③、消费电子：歌尔股份、永新光学、舜宇光学、比亚迪电子、立讯精密等。

    　　④ 、LED/面板产业链及被动元件：三安光电、京东方、TCL科技、顺络电子、三环集团等。

    　　风险提示：全球5G进展不及预期、下游终端需求不及预期、新冠肺炎疫情恶化、中美贸易摩擦加剧等。