晶盛机电(300316)：携手应材成立子公司 打造泛半导体产业链平台

　　事件：7 月30 日，公司发布公告，与应用材料香港合作，通过向科盛装备增资成立合资公司，注册资本1.5 亿美元。同时科盛装备拟出资1.2 亿美元收购应材丝网印刷设备、晶片检测设备设备业务。

    　　携手应材增资控股科盛装备，收购丝印、晶圆检测设备。公司子公司科盛装备成立于2019 年5 月，主营业务光伏设备及元器件的制造和销售，成立以来尚未开展业务、尚未实缴注册资本。本次增资后科盛装备注册资本1.5 亿美元，其中公司增资9750 万美元，持股65%，应材香港增资5250 万美元，持股35%。

    　　同时，科盛装备1.2 亿美元收购的应材意大利丝网印刷设备业务、新加坡晶片检测设备业务、以及业务在中国的资产。相关业务审计2020 年实现收入8943.20 万美元，息税前利润81.40 万美元；2021 年Q1 收入5408.20 万美元，息税前利润981.90 万美元，同比实现大幅增长。

    　　应材半导体装备全球领先，布局光伏领域跨越发展。应用材料作为全球最大的半导体设备之一，成立于1967 年，1972 年在纳斯达克上市，其核心产品半导体晶圆CVD 设备、刻蚀设备技术全球领先。公司2020 年报收入1147 亿元，同比增长17.76%；净利润241 亿元，同比增长33.74%。公司收入中，半导体系统占比66%、全球应用服务占比24%，显示终端占比9%。

    　　2000 年以来，应材积极布局光伏显示等泛半导体领域，并于2008 年以3.3 亿美元收购意大利公司Baccini，布局光伏电池测试系统及金属化装备业务。Baccini 作为全球光伏丝印设备龙头，在国产设备替代前占据较高市场份额，同时也为通威、东方日升、爱康、晋能、汉能提供异质结丝印设备，技术水平布局领先。

    　　丰富公司光伏设备产品线，打造产业链平台。后续科盛装备将主营用于光伏、制药、医疗保健（包括医疗器械）和消费电子和汽车行业丝网印刷、叠瓦、检测设备的开发、制造、销售、安装和服务（包括清洁）和解决方案。

    　　本次晶盛机电携手全球半导体设备龙头应用材料，将进一步丰富公司光伏设备产品线，在晶体生长设备、加工设备、叠瓦组件设备基础上增加了电池片设备，打造产业链平台型公司，提升公司综合竞争实力。同时公司在半导体硅片装备领域布局领先，而应用材料亦作为全球领先半导体设备公司，未来不排除加强半导体领域合作协同，高效推进国际化发展进程。

    　　投资建议：根据晶盛在手订订单交付周期一般为一年以内，考虑到下游验收进度，预测2021-2023 年公司净利润分别为15.18、20.13、25.72 亿元，对应EPS 分别为1.18、1.57、2.00 元。给予买入-A 评级，6 个月目标价78.50 元，对应2022 年PE 为50X。

    　　风险提示：硅片价格波动影响下游扩产，下游半导体需求不及预期等。