半导体与半导体生产设备行业周报：海外AI产业链表现强劲 国内先进产能建设

　　本周（2026.8.31-2026.9.4）市场回顾

    　　1）海外AI 芯片指数本周上涨3.3%，英伟达上涨5.9%。2）国内AI 芯片指数本周下跌3.0%，澜起科技下跌11.6%，长电科技和通富微电下跌近11%。3）英伟达映射指数本周下跌3.0%，胜宏科技下跌9.3%，长芯博创和沪电股份下跌超8%。4）服务器ODM 指数本周上涨3.8%，Wistron 上涨11.2%，Wiwynn 和超微电脑上涨超6%。5）国内存储芯片指数本周下跌6.5%，长鑫科技、兆易创新、北京君正等跌幅在5%—7%。6）国内功率半导体指数本周下跌7.2%，士兰微下跌超11%。7）A 股苹果指数下跌2.7%，港股苹果指数上涨3.7%。

    　　行业数据

    　　1）大模型Token 价格首次跌破每百万Token 1 美元，中国低价开放权重模型加剧价格竞争，AI 厂商商业化与盈利能力面临考验。2)长江存储预计2027 年NAND 晶圆产量同比增长24.2%，武汉三期产能释放有望推动其进一步缩小与三星、SK 海力士的差距。3)中国大陆厂商2026年下半年全球汽车显示面板出货份额预计升至65.2%，反映全球成熟LCD 产能与汽车显示供应链持续向中国大陆集中。

    　　重大事件

    　　1）长电科技拟定增募资不超过65 亿元，重点扩充高性能计算、电源模组、晶圆级封装及存储芯片等先进封测能力。2）长江存储科创板IPO进入问询阶段，拟募资330 亿元。3）特斯拉在奥斯汀推出无方向盘和踏板的Cybercab 并投入限定区域运营，标志着其无人驾驶出租车业务进入商业化试运营阶段。4）英飞凌预计2026 财年AI 数据中心供电业务收入同比翻倍至16 亿欧元以上，供电架构升级正推动功率半导体竞争向高密度模块及系统集成延伸。5）华为、小米和苹果密集发布折叠手机及智能终端新品，折叠形态、自研AI 芯片与终端生态成为新一轮消费电子竞争焦点。

    　　风险提示

    　　上行风险：AI 算力需求及基础设施投入超预期；先进封装和国产存储扩产提速；汽车显示国产化及折叠终端需求强于预期。

    　　下行风险：AI 商业化及资本开支不及预期；NAND 扩产加剧供给压力；消费电子新品需求疲软；行业竞争及地缘政治风险上升。