半导体超级周期系列-重视产业驱动：RUBIN是主线

　　行业观点：英伟达（NV）新产品生命周期开启。我们认为，26H2 最大的产业边际变化来源于--以NV Rubin 为主要代表的高端新品生命周期开启所带来的景气度非线性加速，PCB、光、ODM、液冷、电源等环节持续受益。Vera Rubin 与Google TPU 等高端架构演进推动AI 服务器高阶PCB 升级，单机价值量持续提高。NPO 等集成式光模块进入加速渗透阶段，数据中心互联需求旺盛。

    　　Vera Rubin 平台进入量产爬坡阶段，性能较前代有显著提升。NVIDIA 于GTC台北2026 宣布Vera Rubin 平台全面进入量产阶段，预计Q4 放量。平台由六款全新芯片构成，包括Rubin GPU、Vera CPU、NVLink 6 交换机、ConnectX-9、BlueField-4 DPU 及Spectrum-6 以太网交换机。Google TPU v8 系列性能大幅提升，自研AI 芯片从算力堆叠迈向效率优化新阶段。谷歌2026 年4 月发布TPU 8t，单Superpod 集成9600 颗芯片及2PB 共享HBM，提供121 ExaFlops算力。TPU 8i 定位Agentic 时代推理引擎，配备288GB HBM 及384MB 片上SRAM。根据market.US 数据，TPU 市场规模预计从2024 年358 亿美元增长至2034 年约10731 亿美元，CAGR 达40.5%。

    　　新产品周期在即。NPO 等集成式光模块进入加速渗透阶段，数据中心互联需求旺盛。Vera Rubin 与Google TPU 架构演进推动AI 服务器高阶PCB 升级，单机价值量持续提高。800VDC 架构驱动配电体系重构，固态变压器（SST）在其中的作用日益凸显。液冷在AI 服务器中的渗透率有望持续提升。

    　　投资建议：Vera Rubin 量产爬坡与Google TPU v8 发布共同开启新产品周期，看好PCB、电源、液冷及光互联产业链。我们认为，随着26H2 Vera Rubin 平台量产放量与Google TPU v8 系列发布共同开启AI 算力硬件新产品周期，AI 服务器从芯片到配套产业链面临系统性升级，800VDC 电源架构、100%液冷散热方案及高阶PCB 中背板等核心变化驱动产业链价值量显著提升。建议关注：（1）PCB：胜宏科技、景旺电子、鹏鼎控股、沪电股份、威尔高；CCL：南亚新材、生益科技；CCL 上游：宏和科技、国际复材、中材科技、东材科技；设备：三孚新科、芯碁微装等；（2）光互联：中际旭创、源杰科技、东山精密、永鼎股份、长光华芯、炬光科技、福晶科技；（3）整机系统ODM：工业富联；（4）电源/液冷：麦格米特、欧陆通、领益智造、英维克、奕东电子、达瑞电子等。

    　　风险提示：1）Vera Rubin 量产爬坡进度不及预期风险。2）Google TPU v8 商业化部署不及预期风险。3）800VDC 架构产业化推进不及预期风险。4）液冷渗透率提升不及预期风险。5）海外AI 资本开支增长不及预期风险。