电子行业研究：PCB及光通信领涨板块 液冷海外加速突围

　　事件描述

    　　2026 年6 月1 日至6 月16 日，受 AI 服务器硬件需求、上游原材料涨价、行业技术迭代等多重利好共振驱动，长江一级行业电信业务指数（001038.CJ）区间上涨9.0%，电子指数（001036.CJ）区间上涨5.8%；其中，长江三级行业印制电路板指数（003268.CJ）区间上涨11.8%，光通信指数（003289.CJ）区间上涨12.4%，算力硬件核心细分领涨板块。

    　　事件评论

    　　光通信：技术迭代加速演进，供给紧缺格局持续强化。AI 商业飞轮加速兑现，北美四大云商资本开支指引强劲，算力需求非线性扩张，光通信作为AI 互联核心环节深度受益。

    　　Scale-out 场景，可插拔光模块800G 产品需求增长强劲，1.6T 高速率产品开始规模放量且供不应求，硅光方案加速渗透，推动行业毛利率水平连续攀升。同时，光通信加速向Scale-up 场景渗透，英伟达Rubin Ultra NVL576 架构、谷歌3D Torus 架构等对光互联需求大幅提升，NPO/CPO 等光引擎形态产品、OCS 交换机逐步落地，轻量相干技术加速下沉至数通场景。供给端，激光器芯片持续紧缺，头部厂商Lumentum 预计芯片缺口超30%，产能售罄至28 年；Tower 硅光PIC 产能通过长协锁定至2028 年，行业供给格局紧张。龙头厂商技术储备充分且对上游供应链把控强，具备强大规模量产能力的中国厂商在本轮技术迭代中占据显著竞争优势，行业格局持续向头部集中。

    　　PCB：AI 硬件核心赛道，高阶产品需求高增。PCB 板块作为AI 浪潮中核心受益及通胀板块之一，在全球AI 资本开支持续高增的推动下，全面进入新一轮成长的大周期。英伟达AI 服务器方案不断升级，正交背板、LPU、CoWoP 等新兴技术方案持续迭代，带动高端PCB 产品量价齐升，板块公司产品结构持续改善，毛利率与净利率均有望实现大幅增长。展望后续，海外多模态模型不断精进，Tokens 消耗量仍在指数级攀升，PCB 作为AI硬件核心载体，龙头公司凭借技术、产能、客户资源等多方面优势，有望持续实现高增长。

    　　液冷：全面爆发元年确立，国内厂商加速海外突围。AI 服务器功率密度快速提升，传统风冷散热能力逐步接近极限，数据中心冷却系统正由传统风冷向液冷路线加速升级。2025年为海外液冷元年，英伟达NVL72 产品出货，海外散热大厂业绩受益显著，液冷已从主题投资进入业绩兑现阶段。2026 年液冷全面爆发，斜率和量共存：海外，ASIC 标配液冷产品开始出货，NV 链条液冷1→10 叠加ASIC 液冷0→1，全面爆发；国内，标配液冷的超节点产品陆续发布，商业进程提速。预计2026 年液冷市场规模将是2025 年的5 倍以上。国内厂商有望在2026 年完成海外0→1 突破，部分进展领先的厂商率先实现卡位兑现，27-28 年及远期想象空间广阔。

    　　投资建议：6 月初以来，多重行业利好推动电信、电子板块上行，算力硬件细分PCB、光通信指数涨幅领跑市场。高端光模块加速放量，技术迭代加速演进，供给紧缺格局持续强化，国内龙头竞争优势凸显。PCB 高端板需求持续高景气，头部企业盈利水平有望稳步提升。液冷行业迎来全面爆发元年，海内外市场需求同步快速扩容，国内散热厂商迎来海外市场突破窗口期。全球算力需求加速释放，产业景气再得验证，持续看好海外 AI 算力供应链，重点推荐光模块、光芯片、PCB、液冷等相关环节投资机遇。

    　　风险提示

    　　1、国际环境变化；2、AI 产业发展不及预期；3、技术迭代不确定性。