电力设备行业动态点评：锂电铜箔设备：锂电铜箔高景气 电子铜箔设备受益AI空间大

　　【事项】

    　　25 年12 月，诺德股份与中创新航签订26-28 年铜箔供货协议，三年合计供应量达37.3 万吨，订单量已超出公司当前产能峰值。25 年11月，宁德时代与嘉元科技签订26-28 年电池负极集流体材料供货协议，嘉元科技应确保合计不低于62.6 万吨产能的要求供应。

    　　【评论】

    　　锂电铜箔供不应求，设备厂合同负债有望见底回升：25 年11 月诺德股份总经理陈郁当表示，从负极集流体铜箔行业看，从23Q4 到24 年整个行业几乎处于亏损状态，25 年行业开始复苏，到25Q4 整个锂电铜箔行业处于爆单状态。设备厂合同负债均相对较低，洪田股份25Q3末合同负债为2.52 亿元（23Q3 为11.6 亿元）、泰金新能25 年末合同负债为6.8 亿元（23 年为23.8 亿元）。根据泰金新能，25H2 公司新签设备订单金额达8.87 亿元（不含税），相比25H1 的2.80 亿元好转。

    　　电子铜箔设备受益AI 空间大。近年，AI、5G 等技术得到快速应用与发展。驱动PCB 制造技术朝着高速高频化、高耐热化、高导热化、高密度布线化、模块化等方向快速发展，作为高端PCB 导电材料的高端电子电路铜箔，在性能上也需要不断提升，薄层化、高温延伸率、延展性及高抗剥离强度成为行业发展方向。当前电子电路铜箔产品中芯片封装用极薄载体铜箔（厚度1.5-4.5μm）、高频高速电路用超低轮廓铜箔（主要包括RTF 铜箔、HVLP 铜箔）的生产工艺更复杂、技术难点高，属于高端类型铜箔，市场供不应求且主要依赖进口，国内厂商正加快国产化进程。

    　　头部厂商布局多年。泰金新能应用于高端电子电路铜箔领域的设备收入从22-25 年分别为0.5 亿元、1.07 亿元、1.77 亿元和2.2 亿元，主要来自RTF1-2 铜箔、HVLP1-2 铜箔，客户包括索路思高新材料-匈牙利Volta 能源、卢森堡电路箔业、金居开发、李长荣科技、长春集团等。洪田股份的高端HVLP 铜箔设备为成熟产品，服务客户众多，包括台湾长春集团、台湾南亚、诺德股份、嘉元科技、中一科技、新疆亿日、广东盈华等客户。

    　　建议关注铜箔设备公司：【泰金新能】【洪田股份】【三孚新科】等。

    　　【风险提示】

    　　行业需求增速不及预期；

    　　行业竞争加剧；

    　　电子电路铜箔行业发展不及预期。