通信行业周报：GTC&OFC前瞻

　　事件一：美国西海岸时间2026 年3 月16-19 日，英伟达将在圣何塞举办GTC 大会。在2025 年的GTC 大会上，英伟达发布了未来的GPU迭代路线图，其标明2026 年将发布Rubin & Rubin Ultra GPU 及VeraCPU，同时还有第六/第七代3600GB/s 的NVLink Switch，以及Spectrum 6 102.4T CPO 交换机和CX9 1.6T 网卡。我们预计，2026年的GTC 大会上同样将发布未来2-3 年的GPU 迭代路线图。

    　　事件二：美国西海岸时间2026 年3 月15-19 日，OFC 展会将在洛杉矶举办。回顾2025 年的OFC 大会，其中的展览前瞻性地提出了4 个观点：（1）1.6T 规模型部署，（2）硅光加速渗透，（3）CPO 正在加速落地，（4）空芯光纤等新型光纤，均在2025 年的产业进展中被逐一验证。我们认为，2026 年的OFC 大会新变化同样值得重点关注。

    　　光互联Scale-Up 是今年GTC&OFC 的重要焦点。从原理出发，现阶段的Scale-Up 网络大多采用铜缆互联的方案，但在系统设计、传输距离上有明显局限性。英伟达GB200 NVL 72 机柜内部采用铜缆进行全连接，充分利用了铜高可靠、低成本、低时延的优势，但同时存在局限性：（1）从设备物理形态上看，铜连接受限于链接的距离，通常限制在一个机柜内，因此AI Rack 机架需要在单位空间部署更多芯片，同时高密度的铜互联方案给供电、制冷、布线也带来挑战；（2）随着Scale-Up 域未来扩展到百卡甚至千卡级别，由于距离限制，铜互联已经无法覆盖，根据阿里白皮书数据，有源AEC 100G/lane 的传输距离仅7 米，而光互联可以覆盖几十米、几百米甚至更远距离，光互联优势凸显。我们认为，Scale-Up 侧的NPO 有望在2027 年批量应用，以海外云厂商进行牵头渗透；CPO 有望在2027 年底的英伟达Rubin Ultra 中被大规模使用，本次GTC 大会中有望看到相关催化。

    　　此外，关注英伟达下一代机柜的液冷&电源边际变化。英伟达在GTC2025 上曾展示Kyber 架构机柜，功率密度和热密度相比Oberon 机柜显著增加，由此带来两方面的变化：（1）液冷方面，随着单computetray 部署更多的GPU die，需要液冷系统有更强的散热能力，液冷BOM占比有望提升；（2）电源方面，一是柜外800V HVDC 有望伴随RubinUltra 而铺开，二是柜内垂直供电等下一代新型板载供电架构有可能开始渗透。

    　　投资建议：建议关注Scale-Up NPO/CPO、液冷、服务器电源等赛道。

    　　风险提示。AI 基础设施建设不及预期的风险；AI 应用发展不及预期的风险；AI 领域的进出口政策变化的风险；国际合作减少的风险。