2026年2月转债策略展望：趋势不改 估值不破

　　本报告导读：

    　　2026 年2 月的十大转债组合，延续科技成长和顺周期主线，择券上注重规避强赎风险，在行业与价格分布上继续进攻和弹性，并辅以部分规模较大的类底仓转债。

    　　投资要点：

    　　2026年1月，转债在固收+资金催化下表现强势，转债市场估值和点位持续突破。转债市场在高位继续呈现平价与估值双击的特点，转债价格中位数上至139.38 元，处于2018 年以来的99%分位数的高位。尤其显著的是高平价区间的转债溢价率有明显拉升，转债市场风险偏好继续上行，次新券的定价继续向上突破。热点主题仍然涨幅突出，强赎风险在高价高溢价率标的上尤为突出。

    　　展望2026 年2 月，虽月初市场出现快速波动，但稳中向好的方向没有变化，新兴科技和价值成长都具备上行动力。一方面科技成长带来的产业变迁有持续催化，海内外AI 迭代提速，大模型应用推广加速；国内关键产业自主可控重要性与日俱增，相关领域的标的是中长期主线。AI 算力、应用、存储等相关板块转债有望受益；另一方面，中央经济工作会议明确将“科技创新”与“扩大内需”列为政策重点，随着海外不确定性增加，内需依然具备重要战略地位，房地产、基建相关板块可能迎来政策加持，相关产业链有望迎来修复。展望海外，虽然沃什提名对市场带来快速计价的担忧，引发了全球权益和商品的调整，但是沃什也曾表示“中性利率可能在3%左右”，有望推动美联储年内降息2 次或以上，对于全球和国内市场中长期的影响都有待观察，短期的快速调整不改中长期稳中向好的方向。

    　　在配置策略上，建议规避可能强赎且估值较高的转债标的。当前市场高平价转债的溢价率进一步上行，导致部分平价甚至出现估值倒挂。虽然新券和次新券由于存续时间较长，尤其是弹性较好标的可以接受更高的估值，但是需要警惕的是高溢价率标的超预期强赎带来的正股和转债双重价格下压。

    　　2026 年2 月的十大转债组合，延续科技成长和顺周期主线，择券上注重规避强赎风险，在行业与价格分布上继续进攻和弹性，并辅以部分规模较大的类底仓转债。细分行业上，组合重点聚焦于半导体、AI 算力/应用、化工和有色四大主线：（1）科技成长板块继续推荐半导体和AI 算力/应用方向，半导体国产替代是中长期主线，国产材料、设备都将实现突破，建议增持鼎龙、联瑞和天准转债；此外，AI 应用端不断迭代更新，估值有较强催化，建议增持华辰、神宇和鼎捷转债；（2）顺周期板块关注受益于稳经济政策预期、需求端呈现复苏态势和降息的行业，包括有色金属、化工等行业，建议增持金25、耐普、天业和宙邦转债等。

    　　风险提示：理财赎回风险；转债转股溢价率压缩风险；转债正股表现不及预期。