电子行业周报：长电科技完成硅光引擎交付 英特尔首秀EMIB玻璃基板

　　长电科技完成硅光引擎产品客户交付，样品成功“点亮”

    　　长电科技今日宣布在 CPO 产品技术领域取得重要进展：其向客户交付的 XDFOI 工艺硅光引擎产品样品近期在客户端成功“点亮”，顺利通过测试。XDFOI 是长电科技独有的一种面向 Chiplet 架构的极高密度多扇出型封装异构集成解决方案，涵盖 2D、2.5D、3D 集成技术。此次成功出样的硅光引擎通过在封装体内实现光电器件与逻辑芯片的高密度集成，在封装层面有效优化了能效与带宽表现，为降低系统互连损耗和提升整体可扩展性提供了支持。

    　　英特尔首秀 EMIB 玻璃基板，78mm 超大封装科技媒体 Wccftech 报道在 2026 年 NEPCON 日本电子展上，英特尔首度公开展示集成 EMIB （ Embedded Multi-dieInterconnect Bridge，嵌入式多芯片互连桥接）技术、尺寸达78mm×77mm 的巨型玻璃芯基板原型。英特尔在此次展示的封装中已成功集成了两个EMIB 桥接器，验证了玻璃基板在承载复杂多芯片配置时的能力，相比传统有机基板，玻璃基板能提供更精细的互连间距、更好的焦深控制以及更低的机械应力。

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    　　 风险提示

    　　中美“关税战”加剧风险；中美科技竞争加剧风险；国产先进制程进度不及预期风险；AI模型大厂资本开支不及预期风险。