半导体与半导体生产设备行业周报：长江存储开发TSV封装技术 台积电 2NM制程涨价

　　报告要点：

    　　本周（2025.9.22-2025.9.28）市场回顾

    　　1）海外AI 芯片指数本周上涨0.54%，本周成分股表现差异较大，Marvell 涨幅超过10%，博通下跌3.0%。2）国内AI 芯片指数本周上涨5.2%。其中澜起科技涨幅超过10%，瑞芯微与寒武纪出现小幅度下跌。3）英伟达映射指数本周下跌3.2%，其中沃尔核材涨幅超20%。

    　　太辰光下跌幅度接近10%。4）服务器ODM 指数本周上涨0.7%，Wistron 上涨4.9%，为成分股涨幅之最。Quanta 本周延续下跌情况，跌幅为7.5%。5）存储芯片指数本周上涨6.1%，其中聚辰股份涨幅超50%，德明利上涨22.2%。佰维存储与江波龙涨幅超过10%。6）功率半导体指数本周上涨7.0%，各成分股均表现出上涨趋势；A 股苹果指数上涨1.5%，港股苹果指数下跌0.6%。

    　　行业数据

    　　1）高带宽内存（HBM）市场预计在2024 至2026 年间实现近三倍的迅猛增长。HBM3E 是绝对主导产品，同时下一代HBM4 已确定将于2026 年进入市场，标志着技术迭代速度加快。2）全球VR 头显市场因消费需求低迷持续下滑，而AR 智能眼镜市场则展现出强劲增长势头，上半年出货量同比大增50%。采用光波导技术的AR 产品份额持续提升，成为市场新焦点。3）尽管出货量增长面临压力，但全球智能手机平均售价预计将稳步上涨，市场收入增长快于出货量。

    　　重大事件

    　　1）中国领先的闪存制造商长江存储正积极寻求技术突破，计划开发用于生产HBM（高带宽内存）的关键技术——TSV 先进封装，并考虑将其新建的武汉工厂部分用于生产DRAM 芯片。2）台积电计划将其2纳米制程价格调涨50%，导致其客户面临巨大成本压力。三星电子计划以仅为台积电三分之二的竞争性价格提供2 纳米代工服务，意图通过低价策略抢夺客户。3）OpenAI 已与苹果公司的设备组装商立讯精密签署协议，共同打造一款能与AI 模型深度协作的消费级设备。

    　　风险提示

    　　上行风险：中美贸易摩擦趋缓；半导体产业AI 相关应用领域增速加快；苹果加速中国AI 进展等。

    　　下行风险：下游需求不及预期；国际贸易摩擦加剧；苹果AI 进展放缓；其他系统性风险等。