半导体测试设备行业跟踪一：AI驱动测试机需求增加 国产化替代大潮起

　　AI 驱动测试机需求大幅增加。根据泰瑞达的2024 年四季报，2023 年全球测试机市场规模约49 亿美元，其中SOC 测试机约40 亿美元，包括Compute、Mobile、Industrial/Auto、SOC Service 分别为14\9\10\7亿美元，Memory 测试机约9 亿美元；2024 年全球测试机市场规模约60 亿美元，其中SOC 测试机约46 亿美元，包括Compute、Mobile、Industrial/Auto、SOC Service 分别为22\8\9\7 亿美元，Compute 贡献了主要增长，同比增长约57%，Memory 测试机约14 亿美元，同比增长约56%；展望2025 年，全球测试机市场规模预计达到63 亿美元，其中SOC 测试机约49 亿美元，包括Compute、Mobile、Industrial/Auto、SOC Service 分别为23\9\10\7 亿美元，Compute 依然维持增长，Memory 测试机约14 亿美元，同比持平，依然维持高位，近年维持高速增长的因素在于AI 驱动的Compute 增长，以及HBM/DRAM 驱动的Memory 测试机增长。

    　　国产化替代箭在弦上。根据华峰测控9 月发布的投资者记录，公司STS8600 平台是公司切入 SOC 测试市场的核心产品，首批聚焦算力类芯片（CPU/GPU/DPU），目前已在核心客户中展开验证，由于产品复杂度高，验证周期较长，公司在电源供电能力、向量深度以及整机水冷散热等方面具备优势，能够满足先进封装和高算力芯片的需求；根据长川科技2025 年半年报，公司生产的集成电路测试机和分选机等产品已获得长电科技、华天科技、通富微电、士兰微、华润微电子、日月光等多个一流集成电路厂商的使用和认可，其中长电科技、华天科技、通富微电为我国封装测试龙头企业，华润微电子、士兰微为国内知名IDM 厂商。

    　　投资建议。推荐华峰测控，公司产品广泛应用于模拟、数模混合、功率器件及第三代半导体等集成电路的性能验证与品质保障环节，根据公司25 年半年报，公司于2023 年成功推出了面向SoC 及高端数字芯片测试的全新一代平台STS8600 面向SOC 测试机市场，打开新的成长曲线；推荐长川科技，测试机和分选机等产品已获得长电科技、华天科技、通富微电、士兰微、华润微电子、日月光等多个一流集成电路厂商的使用和认可（根据长川科技25 年半年报）。关注精智达、金海通、矽电股份等。

    　　风险提示。国产算力进展不及预期的风险，国产测试机进展不及预期的风险，贸易环境不确定的风险。