消费电子行业研究周报：端&云利好频传 看好端云共振AI大周期下消费电子产业链机遇

　　端侧AI： META 发布会符合预期，看好端侧AI 产品创新大周期；OPEN AI 或将开发一系列端侧AI 新设备并于26 年底-27 年发布；苹果新机预售火热，看好全年销量创历史新高，供应链表现超预期；同时建议重点关注立讯精密等消费电子龙头公司在算力侧的产品突破和在端侧AI 供应链中的重要地位。

    　　OPEN AI 或将开发一系列端侧AI 新设备并于26 年底-27 年发布，重点看好消费电子的产业链机会。OpenAI正在开发的

    　　硬件设备包括一款“无显示屏的智能音箱”，另外公司也考虑过开发眼镜、录音笔和“可佩戴别针”。首批设备发布的目标节点为2026 年末或2027 年初。

    　　立讯精密：引领端侧AI 产品创新，同时取得AI 互联方案突破，端云同步受益。立讯精密在本届光博会展出了云雀2 代智能全彩AR 眼镜、与东南大学、南京平行视界技术有限公司联合推出的PVG 单绿AR 眼镜、以及与华曦达成合作的智能家庭陪护机器人，多方面展示了立讯精密AR 领域的龙头地位。立讯技术携以光电产品为核心的数据中心互连整体方案亮相光博会，集中展示多项先进产品及技术成果，包括CPO(共封装光互连)，1.6T 光模块和LPO/LRO 低功耗方案，CPC(共封装铜互连)，1.6T DAC/ACC/AEC 以及液冷冷板I/O 方案等，看好消费电子龙头深度受益AI 通信产业链。

    　　Meta connect 2025：发布2 款AI 眼镜+1 款AR 眼镜，持续看好AI&AR 眼镜作为AI 时代新移动终端成长性。（1）新一代Ray-Ban Meta 眼镜外观与上一代基本一致，性能向Oakley Meta HSTN 看齐：支持3K 视频录制，电池续航时间提升至此前的两倍，且新增“对话聚焦”功能。（2）Oakley Meta Vanguard 眼镜软硬件均有较大幅度升级：专为运动设计、具备超长续航能力，配备更宽视角（122 度）、3K 视频和视频稳定技术，支持慢动作和延时摄影模式，并与Garmin 和Strava合作实现自动视频捕捉和运动数据，强化音响效果和风噪抑制、具备IP67 级防水以满足多样运动环境需求。（3）Meta 与Essilor Luxottica 联合研发的下一代智能眼镜Meta Ray-Ban Display 是本次发布的技术亮点产品：作为首款搭载高分辨率显示屏的AI 智能眼镜、亮度可达5000 尼特，配备神经接口Meta Neural Band 替代传统输入方式以实现无声快速文字输入（约30 字/分钟），同时新增实时对话字幕功能。

    　　苹果发布会：苹果召开发布会，多款产品同台亮相，芯片、散热、传感器全面升级，预售销售火热，供应链加单趋势已现，看好今年iPhone 出货量创历史新高。9 月10 日凌晨1 点 娄，苹果发布会推出iPhone 17 系列手机、AirPods 和 Apple Watch等多款产品：iPhone 17 系列形成“标准-Air-Pro-Pro Max”产品矩阵，在屏幕、性能、影像等多个维度实现跨越式升级，标准版首次支持120Hz ProMotion 自适应刷新率技术、Air 系列全面转向eSIM设计、Pro 系列打造VC 均热板散热系统；AirPods Pro 3 主打更强主动降噪能力、心率传感器与“实时功能”；Apple Watch SE 3、Series 11、Ultra 3 齐发，新增高血压提醒、睡眠评分等健康功能。Apple Intelligence 从去年的概念展示走向全面落地，覆盖实时翻译、健康监测、视觉智能等场景，新一代 A19 与 M19 Pro 芯片成为算力基石。Omdia 认为，苹果预计于2026 年进入折叠屏市场，将成为下一阶段显著增长的主要催化剂。据第一财经，iPhone17 系列于9 月12 日晚8 点正式开启预售，用户抢购热度较高，还有众多用户前往苹果门店。京东平台显示标准版预约人数超370 万。据The Information 报道，苹果公司已经告知两家供应商，将iPhone 17 的日产量提高至少30%

    　　英伟达联手英特尔将共同开发 AI 基础设施和个人计算产品，强化端侧AI 布局。英特尔将利用NVIDIA NVLink 设计和制造定制化的数据中心和客户端 CPU。在数据中心领域，英特尔将为NVIDIA 定制x86 处理器。在个人计算领域，英特尔将面向市场推出集成NVIDIA RTX GPU 芯粒（Chiplet）的x86 系统级芯片（SoC）。NVIDIA 将投资50 亿美元，以每股23.28 美元的价格购入英特尔普通股。

    　　云侧AI：国产算力强催化，看好推理侧供需共进及存储产业链。

    　　华为Connect 大会发布昇腾芯片演进路线图，首发自研HBM技术，推动超强算力网络构建。2025 华为Connect 大会公布，预计2026 年第一季度推出昇腾950PR 芯片，四季度推出昇腾950DT，2027 年四季度推出昇腾960 芯片，2028 年四季度推出昇腾970 芯片。其中，昇腾950PR 芯片成为首款采用华为自研高带宽内存（HBM）技术的昇腾芯片，这一创新举措标志着华为在芯片内存技术上的重大突破，将突破传统内存带宽瓶颈，提升AI 训练与推理效率，显著提升芯片的数据处理能力和能效比。同步配置全球最强新型超节点，甚至超越英伟达预计在2027 年推出的NVL576 系统。发布互联协议以连接计算资源，构建超大规模算力网络。持续赋能开发者生态建设，促进AI 技术生态的繁荣与行业智能化升级。

    　　阿里加码云业务增长。阿里巴巴发行32 亿美元零息可转换优先票据，约80%将投入云基础设施建设，包括扩展数据中心、升级技术和改善服务；剩余20%将用于加强国际商务运营。

    　　建议关注：消费电子零组件&组装：工业富联、蓝思科技、鹏鼎控股、立讯精密、闻泰科技、领益智造、博硕科技、舜宇光学科技（港股）、高伟电子（港股） 、东山精密、欣旺达（与电新组联合覆盖）、环旭电子、比亚迪电子（港股）；消费电子材料：创新新材（与机械、金属材料联合覆盖）、思泉新材、中石科技、福蓉科技、世华科技；连接器及线束厂商：鼎通科技、立讯精密、华丰科技、中航光电（与军工组联合覆盖）、博威合金；线束：沃尔核材、新亚电子、兆龙互连、金信诺、电连技术；

    　　被动元件：洁美科技、国瓷材料；MLCC：三环集团、风华高科、达利凯普；电感：顺络电子、麦捷科技、铂科新材（金属材料组覆盖）；晶振：泰晶科技、惠伦晶体；

    　　面板：京东方、TCL 科技、彩虹股份、深天马 A、联得装备（与机械组联合覆盖）、精测电子、奥来德（与机械、化工联合覆盖） 、鼎龙股份（与基础化工组联合覆盖）、莱特光电（化工组覆盖）、清溢光电、菲利华、深科达、颀中科技、汇成股份、新相微、天德钰、韦尔股份、中颖电子、易天股份；

    　　CCL&铜箔&PCB：胜宏科技、鹏鼎控股、沪电股份、生益电子、南亚新材、深南电路、建滔积层板、生益科技、金安国纪、华正新材、方邦股份、深南电路、兴森科技、景旺电子；

    　　消费电子自动化设备：科瑞技术、智立方、思林杰、大族激光、赛腾股份、杰普特、华兴源创、博杰股份、凌云光、精测电子；品牌消费电子：传音控股、漫步者、安克创新（与家电组联合覆盖）、小米集团（港股） （与海外、汽车联合覆盖） ；折叠屏产业链：蓝思科技、领益智造、精研科技、统联精密、科森股份、凯盛科技（与建筑建材组联合覆盖）、长信科技、长阳科技、汇顶科技。

    　　风险提示：消费电子需求不及预期风险，新产品创新力度不及预期风险；地缘政治冲突风险；消费电子产业链外移影响国内厂商份额风险。