电子元器件行业：华为发布全新超节点 国产算力再加速

　　昇腾芯片迭代升级，超节点迈向百万卡集群，国产算力持续加速。

    　　投资要点：

    　　投资建议。根据智东西，2026-2028年昇腾芯片基本保持每年迭代一代的速度。根据智东西与华为中国公众号，Atlas 900 A3，目前已累计部署300 多套，Atlas 950 SuperPoD 和Atlas 960 SuperPoD 超节点基于此建立的算力集群规模可分别超过50/100 万卡。我们认为（1）伴随昇腾芯片与超节点迭代，昇腾链相关环节有望受益，推荐标的：

    　　华丰科技、深南电路，相关标的：申菱环境、华工科技、光迅科技；（2）昇腾产品迭代路径或为其他国产算力芯片指明方向，驱动国产算力芯片性能迭代。推荐标的：寒武纪-U、海光信息、中芯国际、兆易创新、盛科通信-U，相关标的：芯原股份。

    　　单卡性能迭代升级，支持FP8、FP4 等数据格式。根据智东西，2026-2028 年昇腾芯片基本保持每年迭代一代的速度，2026Q1 推出昇腾950PR，2026Q4 推出昇腾950DT，2027Q4 推出昇腾960，2027Q4推出昇腾970。根据智东西，与910C 相比，昇腾950 及以后系列新增支持SIMT 微架构，编程模式较SIMD 更灵活，对开发者更加友好。根据智东西，昇腾950 系列芯片将支持FP8/MXFP8/HiF8/MXFP4等数据格式，960 及970 系列将新增支持HiF4 格式。

    　　华为推出多款超节点产品，集群规模可达百万卡。根据智东西与华为中国公众号，目前华为已推出多款超节点产品，（1）Atlas 900 A3，目前已累计部署300 多套，服务于互联网、金融、运营商、电力、制造等行业的20 多个客户；（2）Atlas 950 SuperPoD 和Atlas 960SuperPoD 超节点，其分别支持8192 与15488 张昇腾卡，并且基于此建立的算力集群规模可分别超过50/100 万卡。根据华为发布的《基于灵衢的超节点参考架构白皮书》，（1）网络架构，UB-Mesh 支持混合拓扑，Rack 内采用2D-FullMesh 组网，Rack 间采用一层UBSwitch 互连，支持从64 卡线性扩展到8192 卡；（2）互联方式，根据华为中国，Atlas 950 通过正交架构实现零线缆电互联。根据华为全链接大会2025，Atlas 950 与Atlas 960 支持跨柜全光互联。我们认为，伴随华为超节点演进，光通信、PCB、液冷、电源等环节价值量将受益。

    　　催化剂。国产半导体设备取得技术突破；国产超节点拓展至训练场景。

    　　风险提示。先进制程产能扩产不及预期；先进工艺制程迭代进度不及预期。