半导体行业深度跟踪：海内外AI算力芯片高景气延续 存储等板块边际复苏趋势向上

　　海内外算力高景气度延续，海外方面，全球AI 基础设施建设保持高支出水平，英伟达FY26Q2 业绩符合预期，乐观展望全球和中国AI 基建规模，博通第四家XPU 客户明年放量，并显著上修FY26 AI 业务收入指引；国内方面，算力芯片公司将持续释放业绩，寒武纪定增获证监会批文，海光推进曙光收并购进展，发布股权激励彰显未来业绩增长信心。我们还关注到2026 年国内偏先进产线扩产有望提速，将进一步满足国内算力芯片产能供给，预计也将带动国内设备板块订单积极预期和国产替代进程。同时，国内存储/材料/SoC/封测等板块亦延续复苏态势。建议关注高景气度叠加业绩向好的算力/代工/设备等板块、景气周期边际复苏的存储/模拟等板块、受益于端侧放量长期趋势的SoC 板块，同时建议关注各科创指数和半导体指数核心成分股。

    　　8 月A 股半导体指数跑赢费城半导体指数和中国台湾半导体指数。2025 年8月，半导体（SW）行业指数+25.85%，电子（SW）行业指数+23.97%，同期费城半导体指数/中国台湾半导体指数-2.05%/+0.24%，A 股半导体指数跑赢费城半导体指数和中国台湾半导体指数。

    　　行业景气跟踪：部分消费类领域景气转暖，AI/汽车等驱动端侧应用创新。

    　　1、需求端：部分消费电子行业需求复苏，AI/汽车等驱动端侧应用创新。手机：

    　　Q2 全球出货同比增速放缓至1%，第三方机构下调全年出货预测，9 月华为/苹果如期发布新机，关注AI 应用在本地设备的落地。PC：25Q2 全球PC 出货同比+6.5%，IDC 和counterpoint 预计25H2 出货同比增速减弱；关注AI应用对硬件终端厂商的发展驱动。可穿戴：25Q2 全球AI 眼镜同环比高增长，9 月Meta 有望发布智能眼镜新品，持续关注智能眼镜、耳机等新形态终端创新。XR：25Q2 全球VR/AR 销量同比-6.7%/+40%，预计2025 年仍为VR 销量小年，关注AI+AR 类融合创新及对AR 产品的带动。服务器：TrendForce微幅下修今年全球AI 服务器出货量至年增24.3%，预计全年整体服务器出货年增约5%，北美云厂Capex 指引超预期，25M8 信骅营收8.7 亿新台币，同比+28%/环比+13%。汽车：车市进入传统淡季，25M7 国内汽车销量同比+14.7%/环比-10.3%，以旧换新及反内卷取得积极进展。

    　　2、库存端：手机及PC 链DOI 环比略有提升，终端客户库存均处于低位。25Q2全球手机链芯片大厂DOI 环比略有提升，国内手机链芯片厂商平均库存提升但DOI 环比下降，PC 链芯片厂商25Q2 库存及DOI 环比增长。FY25Q3 ADI库存环比增加但DOI 环比下降，TI 表示所有终端客户库存均处于低位，ST 指引25Q4 库存周转天数大幅下降。

    　　3、供给端：产能利用率持续复苏，2026 年国内偏先进产线扩产可期。TSMC表示AI 数据中心需求持续强劲；UMC 25Q2 产能利用率76%，环比+7pcts；SMIC 25Q2 产能利用率92.5%，环比+2.9pcts，其中12 英寸产能利用率保持稳健，8 英寸产能利用率持续复苏；华虹25Q2 稼动率102.7%，在满载基础上环比进一步提升5.6pcts；格芯25Q2 稼动率近80%，环比基本持平；世界先进25Q2 产能利用率近73%，预计25Q3 稼动率环比增长7pcts 至约80%。

    　　逻辑产线方面，国内先进逻辑产线扩产进展有望在2026 年提速，SMIC 等厂商资本支出将更加侧重偏先进制程部分；存储产线方面，9 月5 日长江存储（三期）公司成立，2026 年扩产可期；成熟制程方面，预计国内保持稳健扩产节奏，新增产能主要来自地方政府等产线建设项目4、价格端：存储价格稳健复苏，关注模拟潜在涨价趋势。DDR4 由于海外大厂将产能向DDR5 等主流产品迁移，逐步淡出利基DRAM 市场，短期内行业出现明显供给缺口，价格自3 月开始出现上涨，二季度至今价格明显上升，NOR、SLC NAND 等品类价格维持温和增长态势；模拟芯片和功率器件价格　　大部分相对稳定，但部分消费级和车规级产品价格压力仍然存在。

    　　5、销售端：全球半导体月度销售额25M7 同比增幅达20.6%。根据SIA，2025年7 月的全球销售额为621 亿美元，同比+20.6%/环比+3.6%。25M7 美洲199.1 亿，同比+29.3%/环比+8.6%，中国170.2 亿美元，同比+10.4%/环比-1.3%，亚太及其他地区收入170.8 亿美元，同比+35.6%/环比+4.9%，欧洲44.0 亿美元，同比+5.7%/环比持平，日本36.6 亿美元，同比-6.3%/环比-0.2%。

    　　产业链跟踪：海内外算力高景气度延续带动算力/代工/设备等行业表现，存储/材料/封测等环节保持边际复苏趋势。

    　　1、设计/IDM：消费等领域需求复苏带动成长，关注复苏持续性和AI 需求。

    　　1）处理器：英伟达和博通均看好AI 增长，寒武纪指引25 年营收50-70 亿元。

    　　NV 指引本十年末全球AI 基础设施支出将达到3-4 万亿美元，中国AI 芯片市场规模约500 亿美元，若地缘问题得到解决第三季可能实现20-50 亿美元的H20 营收。博通第四家XPU 客户26 年放量，潜在订单量超100 亿美元，公司上修FY26 AI 业务收入规模指引。国内公司中寒武纪展望25 年营收50-70亿元，海光发布2025 年股票激励计划，25-27 年营收同比增速目标值为+55%/+45%/+33%。国内SoC 公司产品、客户持续拓展，Q2 SoC 板块多公司如瑞芯微、炬芯科技、泰凌微等业绩维持同比高增，同时厂商普遍加速新品迭代和量产进度，关注后续新品导入进展。

    　　2）MCU：消费/家电/工业/车规等市场温和复苏，客户提前拉货效应较上半年有所减弱。下半年预期细分下游市场温和复苏，部分市场如白电、电动自行车、计算机周边MCU 需求增加，但客户提前拉货效应可能较上半年有所减弱。

    　　国内MCU 公司25Q2 收入整体同比平稳增长，展望25H2 价格维持筑底。

    　　3）存储：海外大厂盈利能力持续改善，25H2 国内存储模组和利基存储业绩预计向好。美光FY25Q3 收入和毛利率均超指引，公司单季HBM 收入环比增长近50%，同时消费类产品持续复苏；SK 海力士25Q2 营收创单季新高；国内利基存储公司产品出货量持续改善，不同品类价格均有所上涨但涨幅不一，整体业绩表现处于边际改善阶段。从下游来看，自25Q2 以来消费类产品需求由于旺季而相对旺盛，工业延续温和复苏态势，光伏逐步走出供给过剩阶段；国内模组厂商25Q2 收入和盈利能力环比明显改善，展望25H2 预计持续向好。存储模组厂商25Q2 收入同环比表现较好，毛利率和归母净利润虽然同比仍有所承压，但环比改善趋势明显。展望25H2，伴随着存储模组价格持续上涨，叠加消费类产品需求平稳复苏，国内模组公司利润表现和盈利能力预计持续边际改善。

    　　4）模拟：国内公司表示工业和光伏领域需求复苏，汽车客户拉货节奏出现分化。TI/ADI/MPS 分别预计25Q3 营收环比+4%/+4%/+8%，ADI 表示FY25Q4预计工业、通信和消费将引领环比增长，汽车环比回落主要系中国市场的订单前置效应。考虑到订单前置效应消退、电动车补贴政策到期及潜在关税压力。国内模拟公司25Q2 环比增速整体好于同比增长情况，工业、光伏等复苏迹象明显，消费类需求稳健，汽车客户内部Q2 出现部分分化。纳芯微/思瑞浦/杰华特等有收购并表的公司25H1 营收增速相对较快，圣邦/南芯/龙迅等消费类占比较大的公司25H1 营收增长同比超10%，收并购方面，杰华特拟收购主营时钟芯片的新港海岸，必易微拟收购主营传感器芯片的兴感半导体。

    　　南芯拟发行可转债投入多相电源和DrMOS 等智能算力电源芯片产品。

    　　5）射频：行业价格呈企稳趋势，关注国内龙头新品进展及国产替代机遇。稳懋Q2 产能利用率环比提升，预计Q3 旺季带动营收环比提升mid-teens 百分比；Qorvo CQ2 营收同环比下滑，加强大客户业务内容合作，持续推进战略转型及产品结构升级。国内大厂短期盈利承压，目前行业价格呈企稳趋势。

    　　Q2 卓胜微营收环比改善，亏损幅度环比扩大，伴随芯卓产线产能利用率提高，后续毛利率有望企稳回升；唯捷创芯Q2 实现扭亏为盈，毛利率同环比改善，新品持续拓展；关注下半年季节性规律与新产品发力对业绩带来的潜在改善，同时关注滤波器、L-PAMiD 等高端品类国产替代。

    　　6）CIS：国内厂商进军高端产品线，智驾渗透驱动车载CIS 市场成长。国内　　CIS 龙头厂商纷纷进军高端产品线，未来有望持续受益于新品持续突破、国产替代加速。其中豪威集团25H1 汽车、新兴业务等驱动成长，手机业务受产品生命周期等影响上半年营收同比下滑，加快新品研发及客户导入以驱动后续手机业务复苏。思特威25H1 业绩符合预期，智能手机领域与多家头部客户的合作加深，汽车电子和高端安防芯片出货亦有显著提升；预计下半年手机业务将提速，看好公司旗舰手机客户拓展、智驾芯片起量。

    　　7）功率半导体：国内公司多数25H1 营收出现恢复性增长，关注SiC 等在AI 算力先进封装等领域的潜在应用。英飞凌/安森美/ST 预计25Q3 营收分别环比+3%/+3%/+15%，行业库存调整基本完成。国内公司方面，25H1 光伏领域抢装带来需求提升，下半年预计大部分下游需求相对稳定，关注服务器电源和未来核聚变等新兴应用的拉动。闻泰表示欧洲客户从25Q2 起逐步进入补库周期，斯达表示汽车领域降价因素仍然存在，25H1 光伏抢装带来部分行情，国内工控IGBT 整体需求疲软且有价格压力。东微等公司工业电源及算力服务器电源营收占比提升，关注宏微等布局核聚变的公司。此外市场报道SiC有可能应用于AI 算力芯片下一代中介层应用。

    　　2、代工：先进制程需求旺盛同时成熟制程温和复苏，中芯国际和华虹均将注入优质资产。从下游细分行业来看，先进制程需求依旧旺盛，台积电可见大量AI 数据中心建设计划，保持2024-2028 年来自AI 加速芯片的营收CAGR接近45%指引不变；成熟制程景气度稳健复苏，中芯国际、华虹、联电等25Q2稼动率均环比上升，部分细分行业如模拟与电源管理IC、ISP 等领域需求增长较好。两家国内代工龙头均加速优质资产注入节奏，中芯国际拟收购中芯北方剩余49%少数股权，华虹半导体拟收购华虹5 厂剩余股权，并入65-40nm制程产能。

    　　3、封测：国内公司25H1 营收均实现同比增长，算力、汽车等领域需求增速相对较快。日月光表示半导体封测业务势头将持续至25Q3，其25Q4 营收还将环比增长，先进封测业务预计营收增长趋势将持续至2026 年及之后。国内封测公司25H1 营收均实现同比增长，算力、汽车等需求增速相对较快。长电科技表示25Q3 进入客户旺季备货期，虽然季节性相比往年有所放缓，但产能利用率环比继续上升。通富预计25Q3 本部产能利用率环比增长，苏州和槟城相对稳定。甬矽2.5D 产线进展较为顺利，正在和客户做产品验证。伟测25H1 算力和车规业务增速远超其他品类，预计25Q3/Q4 随着高端产品占比提升毛利率延续上升趋势。

    　　4、设备&材料&零部件：国内公司新品拓展节奏加快，2026 年预计持续受益于先进产线扩产和国产替代。1）设备端：国内厂商业绩和签单表现边际向好，预计2026 年持续受益于先进制程扩产。受益于设备需求和国产替代意愿旺盛，国内设备厂商此前签单进展较好，确认到25Q2 整体收入延续快速增长态势，利润端受各家厂商研发投入及其他费用计提的节奏差异而有所分化。

    　　展望2026 年，我们预计国内先进逻辑产线扩产有望提速，同时伴随着长存三期公司成立，偏先进存储扩产可期。国内设备厂商整体产品迭代进度明显加速，未来有望进一步提升在先进产线的国产替代率；2）零部件：国内部分公司短期业绩承压，产品拓展加速。国内零部件厂商进入产能扩张和新品拓展的关键阶段，收入快速增长但短期折旧压力影响利润表现。中国大陆半导体设备目前持续推进零部件去美化，国产零部件自主可控迎来契机；3）材料：

    　　25Q2 靶材、掩膜板、CMP 等部分国内半导体材料景气较为旺盛，有望伴随FAB 稼动率提升而复苏。江丰电子、神工股份、上海新阳、路维光电、清溢光电、龙图光罩、安集科技、艾森股份、德邦科技等25Q2 收入持续增长，业务板块有序推进，伴随产能突破瓶颈及各品类逐渐放量，业绩有望持续增长；25M8 部分电子气体及湿电子化学品价格环比持平，部分品类毛利率环比提升，广钢气体、兴福电子等公司有望边际改善；全球封装设备龙头ASMPT表示中国市场增长势头向好，封装材料如强力新材、八亿时空等产品持续验证推进。

    　　5、EDA/IP：芯原股份25Q2 末在手订单创历史新高，国内EDA 公司25Q2　　营收均同环比增长。芯原股份25Q2 营收5.84 亿元环比+50%，截至25Q2末公司在手订单金额为30.25 亿元再创历史新高。华大九天部分国内大客户收入确认减少影响整体增速，概伦电子新签订单持续增长。

    　　投资建议：海内外算力高景气度延续，海外方面，全球AI 基础设施建设保持高支出水平，英伟达FY26Q2 业绩符合预期，乐观展望全球和中国AI 基建规模，博通第四家XPU 客户明年放量，并显著上修FY26 AI 业务收入指引；国内方面，算力芯片公司将持续释放业绩，寒武纪定增获证监会批文，海光推进曙光收并购进展，发布股权激励彰显未来业绩增长信心。我们还关注到2026年国内偏先进产线扩产有望提速，将进一步满足国内算力芯片产能供给，预计也将带动国内设备板块订单积极预期和国产替代进程。同时，国内存储/材料/SoC/封测等板块亦延续复苏态势。

    　　1） 算力产业链：建议关注国产自主算力大芯片厂商以及受益于边际复苏及AI服务器需求提升的标的如海光信息、寒武纪、龙芯中科、澜起科技、聚辰股份等；2） 设备&材料&零部件：我们预计2026 年国内先进逻辑产线扩产有望提速，同时伴随着长存三期公司成立，偏先进存储扩产可期，国内上游厂商将受益于下游扩产和自身新品突破。建议关注①设备：半导体设备龙头北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科等，以及国产化率较低的中科飞测、长川科技、芯源微、精智达、京仪装备、骄成超声等；②零部件：设备零部件龙头富创精密、新莱应材、英杰电气、正帆科技、珂玛科技等，以及光刻机零部件产业链的茂莱光学、福光股份、福晶科技、永新光学、张江高科等；③材料：

    　　国产化率持续突破的标的如江丰电子、神工股份、上海新阳、路维光电、清溢光电、龙图光罩、艾森股份、德邦科技、广钢气体、兴福电子、冠石科技、汇通能源等；3） 存储芯片&模组&主控：受益于供需格局改善带来的涨价趋势，国内模组和芯片厂商25H2 业绩预计边际持续改善。关注存储芯片厂商兆易创新、普冉股份、聚辰股份、东芯股份、恒烁股份等，以及存储模组和主控厂商江波龙、佰维存储、德明利、朗科科技、开普云等；4） 制造和封测：关注国内制程布局领先的中芯国际，新产能持续释放的华虹公司，关注在先进封测领域布局的通富微电、长电科技、甬矽电子、伟测科技、华天科技以及有望受益于行业整体复苏的汇成股份、颀中科技、晶方科技、气派科技、蓝箭电子、利扬芯片等；5） 模拟芯片：建议关注2025 年经营改善或业绩持续增长的圣邦股份、纳芯微、思瑞浦、南芯科技、杰华特、艾为电子、龙迅股份、天德钰、美芯晟等；6） 消费类IC：SoC 类建议关注受益于端侧AI 落地、下游需求景气，同时新品迭代和量产进度加速落地的恒玄科技、瑞芯微、晶晨股份、乐鑫科技、炬芯科技等。同时建议关注受益于高端新品持续突破、国产替代加速的卓胜微、韦尔股份、唯捷创芯、思特威、格科微等；7） EDA/IP：关注国产EDA 软件自主可控的华大九天、概伦电子、广立微和有望受益于ASIC 行业趋势的芯原股份等；8） 特种IC：行业景气度逐步触底反弹，各公司新品持续突破放量，建议关注紫光国微、复旦微电、振华风光、振芯科技、臻镭科技、芯动联科等；9） MCU：关注有望受益于景气复苏，叠加新品和新应用放量的兆易创新、芯海科技、峰岹科技、中颖电子、钜泉科技、中微半导、国芯科技等；10）功率半导体：长期关注功率在AI 数据中心领域中的应用如英诺赛科等，关注下游需求逐步复苏的新洁能、扬杰科技等，建议关注受行业竞争格局变化影响的时代电气、斯达半导、宏微科技、东微半导、士兰微等。

    　　风险提示：终端需求不及预期；库存去化不及预期；半导体国产替代进程不及预期；行业竞争加剧等。