半导体与半导体生产设备行业周报、月报：苹果扩大印度工厂IPHONE出口 首款折叠机预计明年发售

　　报告要点

    　　本周（2025.6.9-2025.6.13）市场回顾

    　　1）海外AI 芯片指数本周上涨0.7%，本周海外芯片指数较为稳定，台积电股价涨幅约3%，MPS 下跌约2%。2）国内AI 芯片指数本周下跌1.7%。国内芯片公司股价持续调整，成分股均出现下滑。3）英伟达映射指数本周上涨3.0%，英伟达一季度营收高于市场预期，同时，数据中心业务实现较大幅度增长，部分市场担忧得到缓解，带动英伟达供应链开始回暖。4）服务器ODM 指数本周上涨4.5%，AI 服务器需求持续旺盛，预计2025 年下半年进入量产出货期。5）存储芯片指数本周下跌3.1%，本周国内存储芯片指数在受益存储芯片涨价后迎来一定程度的调整，且成股份表现分化较大。6）功率半导体指数本周下跌3.2%；A 股果链指数上涨0.9%，港股果链指数上涨0.3%。

    　　行业数据

    　　1）4-5 月，苹果iPhone 全球销量同比增长15%，主要得益于中国和美国的需求增长，同时也在日本、印度和中东市场出现两位数增长。

    　　2）苹果为规避美国对中国征收的高额关税，增加其在印度的出口，几乎完全服务美国市场。到2025 年印度制造的iPhone 占全球iPhone出货量的25%-30%。3）25Q1，全球腕戴设备出货实现同比增长10.5%，其中中国市场同比增长37.6%。从品类来看，智能手环的出货同比增长均高于智能手表，且中国在智能手表和智能手环市场的出货增速显著高于全球水平。从品牌来看，华为以1000 万台的出货量位居全球腕戴设备市场榜首，其次为小米（870 万台）、苹果（700 万台）。4）预计2025 年全球智能手机产量同比下滑1%，其中中国受关税影响产量下降，印度受出口需求拉动成为最大赢家，预计实现两位数的百分比增长。

    　　重大事件

    　　1）三星Exynos 2600 原型芯片开始量产，采用三星2nm GAA 工艺，目前已经进入量产阶段，三星正在努力提高良率，预计将于2026 年2 月发布。2）苹果首款折叠屏基本确定明年发布，和iPhone 18 系列同台登场。3）苹果预计将在9 月发布超薄手机iPhone 17 Air，叠加三星推出首款超薄AI 手机，有望迎来一轮换机潮。

    　　风险提示

    　　上行风险：中美贸易摩擦趋缓；半导体产业AI 相关应用领域增速加快；苹果加速中国AI 进展等。

    　　下行风险：下游需求不及预期；国际贸易摩擦加剧；苹果AI 进展放缓；其他系统性风险等。