鼎龙转债：CMP抛光垫国内龙头供应商

　　事件

    　　鼎龙转债（123255.SZ）于2025 年4 月2 日开始网上申购：总发行规模为9.10 亿元，扣除发行费用后的募集资金净额用于年产300 吨KrF/ArF光刻胶产业化等项目。

    　　当前债底估值为98.54 元，YTM 为2.35%。鼎龙转债存续期为6 年,中证鹏元资信评估股份有限公司资信评级为AA/AA,票面面值为100 元，票面利率第一年至第六年分别为：0.20%、0.40%、0.80%、1.50%、1.80%、2.00%，公司到期赎回价格为票面面值的110.00%（含最后一期利息），以6 年AA 中债企业债到期收益率2.60%（2025-04-02）计算,纯债价值为98.54 元，纯债对应的YTM 为2.35%，债底保护较好。

    　　当前转换平价为99.23 元，平价溢价率为0.77%。转股期为自发行结束之日起满6 个月后的第一个交易日至转债到期日止，即2025 年10 月09日至2031 年04 月01 日。初始转股价28.68 元/股，正股鼎龙股份4 月2 日的收盘价为28.46 元，对应的转换平价为99.23 元，平价溢价率为0.77%。

    　　转债条款中规中矩，总股本稀释率为3.27%。下修条款为“15/30，85%”，有条件赎回条款为“15/30、130%”，有条件回售条款为“30、70%”，条款中规中矩。按初始转股价28.68 元计算，转债发行9.10 亿元对总股本稀释率为3.27%，对流通盘的稀释率为4.18%，对股本摊薄压力较小。

    　　观点

    　　我们预计鼎龙转债上市首日价格在122.25~135.94 元之间，我们预计中签率为0.0039%。综合可比标的以及实证结果，考虑到鼎龙转债的债底保护性较好，评级和规模吸引力一般，我们预计上市首日转股溢价率在30%左右，对应的上市价格在122.25~135.94 元之间。我们预计网上中签率为0.0039%，建议积极申购。

    　　鼎龙股份是一家从事集成电路设计、半导体材料及打印复印通用耗材研发、生产及服务的国家高新技术企业。公司是一家国内领先的关键赛道核心电子材料尤其是核心“卡脖子”进口替代类创新材料的研发、生产及销售的平台型公司，依托材料领域较强的研发、工艺、产业化能力，公司在半导体创新材料领域构建了丰富的产品矩阵。

    　　2019 年以来公司营收稳步增长，2019-2023 年复合增速为23.44%。自2019 年以来，公司营业收入总体呈现稳步增长态势，同比增长率“V 型”波动，2019-2023 年复合增速为23.44%。2023 年，公司实现营业收入26.67 亿元，同比减少2.00%。与此同时，归母净利润也不断浮动，2019-2023 年复合增速为59.75%。

    　　鼎龙股份的营业收入主要由打印复印耗材、CMP 抛光垫产品销售构成。

    　　2021 年以来，鼎龙股份上述两个业务板块收入金额合计分别为23.2 亿元、26.64 亿元和26.43 亿元，占营业收入比例分别为98.48%、97.90%和99.09%。

    　　鼎龙股份销售净利率和毛利率维稳，销售费用率下降，财务费用率和管理费用率小幅波动。2019-2023 年，公司销售净利率分别为1.43%、-7.21%、10.40%、16.69%和10.79%，销售毛利率分别为35.66%、32.77%、33.44%、38.09%和36.95%。

    　　风险提示：申购至上市阶段正股波动风险，上市时点不确定所带来的机会成本，违约风险，转股溢价率主动压缩风险。