亚翔集成(603929)：中标新加坡31亿大订单 海内外市场共振驱动业绩持续增长

　　事项：

    　　公司公告：2025 年4 月1 日，公司发布公告披露，亚翔新加坡分公司收到业主VSMC 发来的订单，确认中标VSMC 新加坡晶圆厂MEP（机电设备）工程承包单位，中标金额约人民币31.63 亿元，预计工期到2027年9 月。此前在2024 年10 月公司已中标新加坡VSMC 厂务系统项目，合同额6.30 亿元。至此，公司于新加坡VSMC 项目已累计中标37.93 亿元。

    　　国信建筑观点：公司是半导体厂房系统集成工程龙头，持续受益于中国和东南亚半导体扩产需求。洁净室工程是高壁垒赛道，半导体国产替代加速，资本开支保持高位，同时，DeepSeek 推动先进制程推理芯片需求，未来先进制程晶圆厂投资预期持续上升。公司长期服务未来具备扩产预期的龙头生产商，曾承建中芯国际北京、天津、上海多个基地的建设，2024 年公司成功中标合肥长鑫二期15nmDRAM 项目。公司2025 年3 月，在新加坡投资设立全资子公司，加快布局东南亚市场，4 月再度斩获VSMC 新加坡31.63 亿元大订单，公司海内外市场共振，有望驱动业绩实现高基数下持续增长。

    　　投资建议：上调盈利预测，维持“优于大市”评级。上调公司2025-2027 年归母净利润预测4.78/6.37/7.32亿元（前值4.11/5.30/6.51 亿元），每股收益2.24/2.98/3.43 元（前值1.93/2.49/3.05 元），同比-24.8%/+33.1%/+15.0%（前值-35.4%/+29.1%/+22.8%）。维持“优于大市”评级。

    　　评论：

    　　芯片供应链“短链化”，东南亚芯片产能建设进行时。由于全球政治经济环境不确定性加剧，各国政府和半导体厂商更加重视半导体供应链的安全性，在产能布局上正在尽可能减少供应链节点，推动“在地化”取代“全球化”。2023 年10 月美国商务部工业与安全局（BIS）发布了对华半导体出口管制最终规则，严格限制人工智能相关芯片、半导体制造设备的对华出口。2024 年1 月，美日荷达成三方协议，限制中国取得制造先进电脑芯片的材料。受美国对华芯片技术封锁的影响，中国芯片供给风险抬升，全球半导体厂商流向东南亚地区以寻求中国的产能替代。东南亚国家的芯片市场规模2020 年约为270 亿美元，预计将在2028 年达到约411 亿美元。

    　　新加坡投资吸引力凸显，联电新厂年底投产，世界先进拟投建新厂。新加坡相对发达的教育资源、基础设施和友好的商业环境使之成为全球半导体产能转移的首选目的地。2022 年联电在新加坡投资50 亿美元建设晶圆厂，提供22nm 和28nm 工艺，预计2024 年年底投产。2024 年6 月，台积电旗下世界先进（VISC）宣布与荷兰恩智浦（NXP）合作在新加坡新建晶圆厂，生产130 纳米至40 纳米的混合信号、电源管理和模拟芯片产品，用于汽车、工业、消费品和手机市场，初始建设成本预计为78 亿美元，预计2024 年下半年开工建设，2027 开始向客户提供产品。

    　　借力台湾母公司客户资源，加速布局海外市场。根据公司与母公司亚翔工程签订的同业竞争承诺，亚翔工程在中国台湾独占地从事洁净室工程服务及机电安装工程服务，亚翔集成在上述区域之外的其他全部地区独占地从事洁净室工程服务及机电安装工程服务。公司在重大海外项目获取过程中能够充分受益于母公司亚翔工程扎实的客户资源，藉由“老客户”的海外布局需求积攒海外项目实施经验，进一步拓展海外市场。

    　　联电新加坡45 亿大项目进展顺利，预计2025 年仍能贡献利润。2023 年3 月亚翔集成新加坡分公司获得联华电子第三厂/第四厂扩建工程及劳务安装工程的订单，预计工期到2024 年12 月，合同总额约合人民币45.68 亿元，该项目于2024 年进入施工高峰期，全年贡献营业收入22.8 亿元，占比42.4%，净利润4.73亿元，占比74.4%。截至2024 年末，联电新加坡项目已接近尾声，客户已如期顺利搬机，当前仍有8.3 亿元未确认收入，剩余3.5 亿元未回款，若以2024 年的净利率水平估算，联电新加坡在2025 年仍能为公司贡献1.75 亿元的归母净利润。

    　　再度斩获海外超大订单，有望驱动业绩实现高基数下持续增长。2024 年10 月，公司中标新加坡VSMC 厂务系统项目，合同额6.30 亿元。2025 年4 月1 日，公司中标VSMC 新加坡晶圆厂MEP（机电设备）工程，中标金额约人民币31.63 亿元，预计工期到2027 年9 月。至此，公司于新加坡VSMC 项目已累计中标37.93亿元。时隔一年，公司再度斩获海外超大订单，VSMC 项目有望接续联电新加坡项目，成为公司海外业务的核心增长点。

    　　投资建议：上调盈利预测，维持“优于大市”评级。公司是半导体厂房系统集成工程龙头，持续受益于中国和东南亚半导体扩产需求。洁净室工程是高壁垒赛道，半导体国产替代加速，资本开支保持高位，同时，　　DeepSeek 推动先进制程推理芯片需求，未来先进制程晶圆厂投资预期持续上升。公司长期服务未来具备扩产预期的龙头生产商，曾承建中芯国际北京、天津、上海多个基地的建设，2024 年公司成功中标合肥长鑫二期15nmDRAM 项目。公司2025 年3 月，在新加坡投资设立全资子公司，加快布局东南亚市场，4 月再度斩获VSMC 新加坡31.63 亿元大订单，公司海内外市场共振，有望驱动业绩实现高基数下持续增长。上调公司2025-2027 年归母净利润预测4.78/6.37/7.32 亿元（ 前值4.11/5.30/6.51 亿元）， 每股收益2.24/2.98/3.43 元（前值1.93/2.49/3.05 元），同比-24.8%/+33.1%/+15.0%（前值-35.4%/+29.1%/+22.8%）。

    　　维持“优于大市”评级。

    　　风险提示

    　　宏观经济形势变化的风险、下游需求周期性波动的风险、客户集中度较高的风险、行业竞争加剧的风险、工程管理与安全生产风险、应收账款及合同资产回款风险、汇率波动风险、中国台湾地区法律法规变化的风险。