生益科技(600183)：覆铜板核心供应商 充分受益于算力时代

　　历经三十余载风雨兼程，公司成为领先的覆铜板核心供应商，产品应用领域广泛生益科技创始于1985年，是集研发、生产、销售、服务为一体的全球电子电路基材核心供应商。经过三十余年的发展，通过生益人的不断努力，生益覆铜板板材产量从建厂之初的年产60万平方米发展到2023年度的1.2 亿平方米。根据美国Prismark调研机构对于全球硬质覆铜板的统计和排名，从 2013 年至今，生益科技硬质覆铜板销售总额已持续保持全球第二。

    　　覆铜板等级随PCB对高速材料升级而提升。受5G&5.5G通讯、A1、超算、汽车“四化”等因素驱动，据 Prismark 预计，全球 PCB 市场将有望从2023年的695亿美元扩大到2028年的904亿美元。PCB的快速增长将对新应用对高速材料提出新需求，同时新能源汽车市场带动车载材料蓬勃发展，HDI&载板也将进入快速增长期。Al 大模型应用推动AI服务器需求的激增，具备极低损耗，更复杂的加工条件和更高的耐热性的高速材料将适配AI服务器的UBB，HIB，OAM单元；物联网带来更大的数据计算吞吐量，超级计算机发展将高速材料推向更高层数、多压、厚铜和混压的多元应用需求；高算力芯片向更大尺寸和集成化方向发展，将推动高速材料应用需具备更低损耗，LowCTE 和 HDI 加工方向；此外，5G+云网融合提升数字化全面应用，也将带动高速材料应用多方位，全面化和极致低损耗的要求。

    　　AI 芯片需求强劲，芯片持续迭代带动 PCB 领域需求根据 Omdia 的数据显示，目前用于云计算和数据中心人工智能的 GPU和其他加速芯片的高速增长最终会放缓，但在改变整个行业之前不会放缓。服务器 PCB产品需要与服务器芯片保持同步代际更迭，产品生命周期一般在 3-5 年，成熟期一般在 2-3 年。随各世代芯片平台在信号传输速率、数据传输损耗、布线密度等方面要求提升，服务器PCB 产品也需要相应升级。根据广合科技的招股书显示，不同的服务器芯片，不同的产品架构，对应的 PCB 的层数不同，对应的板厚和厚径比均随着芯片的不同和迭代有相应的变化。

    　　汽车电动化和智能化不断促进 PCB 行业需求车用PCB产值成长主力来自电动车渗透率提升，纯电动车（BEV）每车平均PCB价值约为传统燃油车的5-6倍，其中车内PCB价值含量最高者为电控系统，约占整车PCB价值的一半，而电控系统中的BMS（电池管理系统）目前主要采用线束连接。在电动车轻量化趋采势下，未来将逐步采用FPC（软性印刷电路板），将进一步增加电控系统的 PCB 价值含量。

    　　随自动驾驶等级和渗透率持续提升，平均每车配备镜头及雷达等电子产品数量也将不断增加，目前车用PCB以4-8层板为主，而自驾系统增　　多采用单价较高的HDI板，其价格约为4-8层板的 3倍，L3以上自驾系统配备的LIDAR所采用的HDI价格可达数十美元，亦为未来车用PCB 产值增量的主要来源。

    　　Al 终端带动消费电子需求稳步提升

    　　消费电子领域，随着生成式 Al 和智能手机的结合于旗舰机开始渗透，产业链将积极拥抱变革，生成式Al手机的创新将从硬件端的算力和内存等提升，逐渐演变为软件端的同步提升，直至打通底层的软件互联互通。Counterpoint认为生成式Al手机存量规模将会从2023年的只有百万级别增长至2027年的12.3亿部。

    　　PC是重要生产力工具和内容消费的计算与交互平台。AIPC是为每个人量身定制的个人Al助理，不仅提高生产效率，简化工作流程，而且更好的掌握用户的喜好，保护个人隐私数据安全。IDC预测，AIPC在中国PC 市场中新机的装配比例将在未来几年中快速攀升，将于2027年达到 85%，成为 PC 市场主流。

    　　投资建议

    　　我们预计公司2025/2026/2027年分别实现营业收入232.16亿元，264.81 亿元，294.56 亿元；归母净利润分别为 23.70 亿元，29.70 亿元和33.93亿元，分别同比增长36.3%，25.3%，14.2%。对应2025/2026/2027 年 PE 分别为 28.45/22.7/19.87 倍。首次覆盖给予买入评级。

    风险提示Al 需求不及预期，公司研发不及预期，PCB 行业竞争激烈，PCB 核心上游材料成本高企。