半导体行业SEMICON大会跟踪报告：国产设备新品持续发布 零部件国产化加速推进

　　SEMICON China 大会在上海成功召开，大会聚焦1）新凯来首次亮相，展示扩散、刻蚀、薄膜、量检测四大类产品，标志国产设备实力进一步提升；2）国产设备新品不断推出，平台化布局日益完善，细分工艺创新加速；3）零部件国产化关注度提高，细分产品替代进程预计加速。建议关注半导体设备新品发布及平台化布局进展，以及半导体零部件国产化进程，维持行业投资评级为“推荐”。

    新凯来首次亮相SEMICON，标志着国产设备整体实力进一步提升。新凯来首次亮相SEMICON，展示扩散、刻蚀、薄膜沉积、量检测四大类半导体设备，涵盖EPI、RTP、ICP/CCP、PVD、CVD、PEALD/Thermal ALD、明场/暗场/无图形/掩模版检测、套刻精度量测等细分工艺。公司产品工艺覆盖度较高，如刻蚀设备可以适用硅、介质、金属等材料，并且已经掌握双大马士革、超高深宽比等关键工艺；ALD 设备可适配国内先进节点，覆盖PEALD 和Thermal ALD 两大工艺。从机台设计来看，公司刻蚀、薄膜设备采用多腔体结构，设备集成度较高，可根据不同需求配置不同的腔体；从客户覆盖度来看，公司多种产品覆盖国内头部逻辑/存储Fab 客户，部分支持先进节点。

    国产设备平台化布局持续推进，新品发布和技术创新加速。2024 年以来，国内设备行业围绕平台化布局+新品拓展两大主线，整体国产化率进一步提升。

    　　①新凯来工艺覆盖度较高，平台化布局相对完善；北方华创、华海清科开拓离子注入产品线；拓荆科技持续从前道设备向3D IC 环节推进；②国内设备公司细分工艺创新加速，如中微ICP 刻蚀设备刻蚀精度进一步突破，拓荆ALD中科飞测、精测电子、天准科技等公司关键机台在头部产线进展顺利。

    SEMICON 大会提高零部件关注度，2025 年国产化进程预计加快。国内设备和零部件技术实力不断提升，叠加海外半导体零部件出口管制加剧，基于对供应链安全等的考量，国内设备厂商替代进口零部件的意愿强烈，国产零部件需求相对旺盛。国内头部零部件厂商已经批量供货国内头部Fab 和设备厂商，国产替代进展顺利，本次SEMICON 大会进一步提升国产零部件关注度，2025 年零部件国产替代进程预计进一步加速。

    投资建议。SEMICON 大会展现国内半导体设备技术实力，国产零部件厂商关注度进一步提高。建议关注受益于平台化布局或技术产品创新加速的北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、中科飞测、精测电子、精智达等的设备厂商；建议关注受益于半导体零部件国产替代加速的富创精密、新莱应材、正帆科技、英杰电气、珂玛科技、先锋精科等零部件厂商。

    风险提示：1）下游晶圆厂扩产不及预期的风险；2）半导体行业景气度下滑的风险；3）国产设备厂商竞争加剧的风险；4）国产设备和零部件厂商研发进展不及预期的风险等。