通信行业OFC热点前瞻:光通信的新纪元

类别:行业 机构:国盛证券有限责任公司 研究员:宋嘉吉/黄瀚/石瑜捷 日期:2025-03-30

  OFC 2025 将于2025 年3 月30 日至4 月3 日举办,作为光通信领域全球规模最大、历史最久、影响力最强的国际性学术会议,每年参展商都会带来光通信技术的前沿成果,针对目前计算集群加速向高速率、高带宽、低延迟、低功耗、低成本方向演变的现状,我们认为今年应重点关注1.6T光模块+200G 光芯片、CPO、MPO、LPO 等光通信前沿技术。

      1.6T 光模块+200G 光芯片:进一步优化功耗,专注AI 计算集群连接需求。今年随着AI 应用的爆发式增长、传输带宽的指数级增长以及光通信技术的成熟,光模块逐渐向低功耗方向发展,并已从1.6T 逐步推进到3.2T,如新易盛即将推出的基于3nm DSP 芯片的第二代全时钟恢复1.6T OSFP 光模块将整体功耗降低20%、华工科技推出的3.2T 光模块方案等。海外厂商方面,博通的DSP PHY 新增Sian3 和Sian2M 以满足优化功率的关键需求,同样值得关注。

      CPO/MPO:技术取得快速进展。计算进群进入算力密度跃升阶段,CPO、MPO 技术作为高密度解决方案,已从一个遥远的方案逐渐进入规模应用阶段,进展逐渐加速。如天孚通信的FAU 组件、POSA 等高速光引擎产品及相关封装方案、华工科技基于硅光集成+Chiplet 架构的CPO方案、中航光电的最新MPO 系列、Lumentum 的R300 光路交换机(OCS)等。

      LPO:仍保持强劲生命力,微创新不断以满足AI 需求。可插拔光模块已经过数轮产品周期的检验,有着长期合作的稳定供应商,供应安全性较强,而伴随AI 时代速率要求升高、功耗逐渐提升,供应商在LPO 产品上的微创新不断。如锐捷网络发布的全球首款支持LPO MSA 开放标准的400G LPO 光模块、华工正源即将展示的1.6T DSP/LPO 产品等。

      MMC:MPO 的下一步方案。计算集群密度增加对柜间、板间的光纤布线提出更高要求,MMC 作为MPO 进化的下一步方案,其简化的公母端和极性管理极大地降低了与MPO 布线设施相关的复杂性。目前已有相关技术即将在OFC 大会上展出,如US Conec 与三和科技即将展示的MDC VSFF(Very Small Form Factor,超小型)双工光纤连接器、MDC VSFF 双工适配器及MMC VSFF 多纤适配器,建议关注相关进展。

      我们认为,AI 与光通信技术的协同发展正形成双向驱动的数字闭环,从而推动算力全面升级。一方面,通过将AI 技术应用到网络规划和优化、故障预测、异常检测、传输评估等方面,网络运营商能实现更高数据速率、更强可靠性和更低运营成本,使得复杂网络的管理达到了传统方法难以企及的规模与速度,进而推动AI 算力需求显著上升。计算集群逐渐向高带宽、高速率、低功耗演进,促进光通信相关技术迭代速度加快。另一方面光通信的技术突破又为AI 提供强大的底层支持,从而进一步降低算力成本,提高算力使用效率。从而实现AI 作为光通信技术升级的核心驱动力,光通信再为AI 创新和应用提供支持的“双螺旋”上升趋势。

      综上,我们继续看好国产算力产业链,坚定推荐算力板块,建议关注光模块以及AI 基础设施相关进展。核心推荐光模块行业龙头中际旭创、新易盛、天孚通信等,同时建议关注算力配套相关标的如太辰光、三环集团、仕佳光子、博创科技等。

      建议关注:

      算力——

      光通信:中际旭创、新易盛、天孚通信、太辰光、腾景科技、光库科技、光迅科技、德科立、联特科技、华工科技、源杰科技、剑桥科技、铭普光磁。铜链接:沃尔核材、精达股份。算力设备:中兴通讯、紫光股份、锐捷网络、盛科通信、菲菱科思、工业富联、沪电股份、寒武纪、海光信息。

      液冷:英维克、申菱环境、高澜股份。边缘算力承载平台:美格智能、广和通、移远通信。卫星通信:中国卫通、中国卫星、震有科技、海格通信。

      IDC:润泽科技、光环新网、奥飞数据、科华数据、润建股份。

      数据要素——

      运营商:中国电信、中国移动、中国联通。数据可视化:浩瀚深度、恒为科技、中新赛克。

      风险提示:AI 发展不及预期,算力需求不及预期,市场竞争风险。