半导体与半导体生产设备行业：SEMICON CHINA 2025：创新引领国产化 替代进入深水区

　　事件描述

    　　2025 年3 月26 日-28 日，SEMICON China 2025 于上海召开，作为中国规模最大、最全面的半导体行业展览会之一，今年SEMICON China 展览面积达10 万平方米，全球1400 多家知名企业参展，涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、EDA/IP、半导体设备及材料等全产业链。

    　　事件评论

    　　SEMICON China 2025 规模再创新高。中国国际半导体设备和材料展（SEMICON China）是全球半导体产业中极具影响力的年度盛会，2025 年SEMICON China 于3 月26 日至28 日在上海举办；本次大会依然以“跨界全球，心芯相联”为主题，规模再创新高，展览面积突破10 万平米，展商数量达到1400 家，同比增长27%，展位达到5000 个，同比增长11%，开设20 多场同期会议和活动，预计参展人数将超越2024 年的16 万人次。

    　　相比2024 年主题演讲涵盖的显示、6G、可持续发展等主题，本次大会开幕主题演讲前所未有的聚焦在未来半导体工艺技术发展的技术挑战上，也即如何延续摩尔定律精神，继续提升晶体管的性能和能效；行业需要不断在晶体管结构和材料上进行创新，同时探索新的集成方案和系统级优化，先进封装（AP）与异构集成（HI）的重要性愈发凸显。

    　　创新迭代，拓展边界。2024 年12 月以来，美国进一步加强了对华半导体出口管制措施，限制对中国芯片和半导体设备供应，同时日本也在2025 年1 月宣布拟对十余种半导体相关物项实施严格的出口管制措施，并将多家中国企业列入“最终用户清单”。从海关统计的进口数据来看，2025 年1-2 月国内光刻、薄膜、刻蚀、检测、热处理和离子注入设备进口金额分别为11.7 亿美元、13.0 亿美元、9.6 亿美元、6.9 亿美元、2.0 亿美元和2.3亿美元，环比增速分别为-42%、0%、-48%、-29%、-42%、-7%；同比增速分别为10%、-7%、42%、7%、-41%、-21%，整体增长趋势有明显放缓。从本次SEMICON 大会本土公司的表现来看，国内半导体设备公司一方面在现有成熟设备的基础上加速创新迭代，例如拓荆科技在实现PECVD 产品种类全覆盖的基础上，进一步推出高产能、高性价比的新平台PF-300M，以及在坪效比、拥有成本(COO)、薄膜均匀性等方面更具优势的新一代原子层沉积设备VS-300T，整体实现从"国产替代"向"技术引领"的战略升级；另一方面，龙头公司也在延展产品布局维度，北方华创正式宣布进军离子注入设备市场，并发布首款离子注入机Sirius MC 313，拓展半导体制造装备版图。

    　　新凯来首秀，引发行业关注。背靠深圳国资委的国内半导体设备新锐创企新凯来首次展示其工艺装备、量检测装备等全系列产品，并发布外延沉积设备EPI（峨眉山）、原子层沉积设备ALD（阿里山）、物理气相沉积设备PVD（普陀山）、刻蚀设备ETCH（武夷山）、薄膜沉积设备CVD（长白山）等5 款新品。新凯来的工艺装备包括18 类产品，其中刻蚀产品包括4 款ETCH（武夷山），扩散产品包括3 款EPI（峨眉山）、3 款RTP（三清山），薄膜产品包括3 款PVD（普陀山）、3 款ALD（阿里山）、2 款CVD（长白山）。

    　　风险提示

    　　1、中游扩产节奏不及预期；

    　　2、行业竞争加剧。