电子行业：英伟达GTC2025跟踪报告：2028年全球万亿美金CAPEX可期 关注CPO、正交背板等新技术趋势

　　事件：

    　　英伟达GTC 2025 大会于3 月17-21 日举办，英伟达CEO 黄仁勋于3 月19 日发表主题演讲，介绍AI 加速计算新时代、AI 加速计算的新品、CPO 芯片及集成光子引擎、以及AI 技术在自动驾驶、机器人等前沿领域的应用。综合演讲及材料信息，总结要点如下：

    　　评论：

    　　1、数据中心28 年Capex 望超万亿美元，训练推理带来100 倍Tokens 增长。

    　　1）资本开支：数据中心、CSP 和相关基础设施的资本开支将大幅增加，预计2028 年数据中心建设将达到1 万亿美元，绝大部分投资或将用于加速计算芯片。

    　　2024 年公司向四大云服务商共交付130 万颗Hopper GPU，预计2025 年将出货360 万颗Blackwell。英伟达认为，世界正在经历一场革命性转型，全球数据中心正在向人工智能工厂转型，计算机将为软件生成Tokens，处理分析并生成AI 驱动的研究和应用。2）训练及推理：英伟达概述了三层次的AI，即GenerativeAI、Agentic AI 以及Physical Al，从生成式到AI 推理再到理解物理层面；由于训练和推理模型的计算量剧增，AI 基础设施在短时间内增长惊人，如今所需计算量较去年预计增长100 倍，当AI 技术生成Tokens 时，会生成代表推理步骤的单词序列，致使Tokens 数量大幅增加，为保持模型响应交互性，需将计算速度及Tokens 速度提高10 倍。

    　　2、Blackwell 全面投产且进展顺利，展示Rubin 和Feynman 等未来代际产品。

    　　1）Blackwell：英伟达表示，Blackwell 已全面投产且进展较快，客户需求量较大，Blackwell NVL72 结合Dynamo 推理性能提升了40 倍，相当于一座HopperAI 工厂的性能；英伟达将于25H2 发布Blackwell Ultra，算力较GB200 NVL72提升约50%（FP8 精度算力达0.36EF），搭载HBM3E、内存从192GB 提升到了288GB，搭载CX8 链路并达到14.4TB/s 的传输速率。2）Vera RubinNVL144：预计26H2 推出，包括VeraCPU+ RubinGPU，同时调用时Rubin 能在推理时实现每秒50 千万亿次浮点运算，Rubin 内存将升级为288GB 容量的HBM4，带宽也会从原来的8TB/s 大幅提升至13TB/s，扩展NVLink 后Rubin带宽翻倍至260TB/s，同时采用CX9 链路并达到28.8TB/s 传输速率；3）RubinUltra NVL576：预计27H2 推出，FP4 精度算力达15 EF、FP8 精度算力达5 EF，相较于GB300 NVL72 性能提升约14 倍；Rubin Ultra NVL576 搭载HBM4e 内存、带宽达到4.6 PB/s ，并支持 1.5PB/S 带宽的NVLink 7，与上一代相比提升约12 倍，同时采用CX9 链路及115.2 TB/s 传输速率，较上一代提升约8 倍。

    　　4）Feynman：预计2028 年上市，Vera CPU、NVSwitch-NEXT、Spectrum7、CX10 网卡等配套都将同步迭代，迎接千兆瓦AI 工厂时代。

    　　3、英伟达推出CPO 交换机，预计2026 年开始将随Rubin 系列逐步推向市场。

    　　1）Quantum-X CPO 交换机：预计25H2 推出，整体交换容量为115.2Tb/s，相比可插拔光模块方案能耗降低约3.5 倍，并带来网络弹性提升10 倍以及部署效率提升1.3 倍；每个Quantum-X CPO 交换机包含4 个Switch 模块，单Switch具备28.8Tb/s 传输速率，采用台积电N4 代工，具备3.6TFLOPS FP8 精度的算力；Switch 周围放置6 个光学组件，组件内含3 个1.6T 可拆卸硅光引擎（共计18 个），由324 路光纤连接，其中包括36 路光纤输入及288 路光纤输出。

    　　硅光引擎采用200Gb/sDe 微环调制器，光纤耦合采用台积电COUPE 平台、N6工艺生产，用垂直耦合方式，与3D 封装的EPIC 进行光路耦合。交换机外部共有1152 路单模光纤，即8×2（收发）×3（光引擎数）×6（光组件数）×4（芯片数），单个模块包括8 个激光器用于自动温度跟踪、波长和功率调谐，整个Quantum-X 交换机对外接口包括18 个外置光源输入，144 个MPO 连接器、324根光连接，对应115 太比特每秒的吞吐量。2）Spectrum-X CPO：预计26H2推出，分为两种型号，①SN6810 包含128*800GB/S 端口，背板带宽102.4TB/S，②SN6800 包含512*800Gb/S 端口，背板带宽409.6TB/S；3）MRM micromirror 技术：结构为1 个小波导连接1 个环形结构，当光信号在波导中传输时，环形结构能产生共振、控制波导反射率、通过吸收光阻断光信号，将直接连续激光束转化为0 或1；由于英伟达选择这项技术，25H2 硅光子交换机将顺利推出，未来英伟达将硅光子学与共封装技术相结合，无需收发器，可直接将光纤接入512 接口的交换机中，扩展到数十万个甚至数百万个GPU 规模的能力，采用CPO 交换机可以帮助数据中心节省60MW 的电力，相当于100 个Rubin 的耗电量。4）合作伙伴：波若威科技、Coherent、康宁、Fabrinet、富士康、Lumentum、SENKO、矽品SPIL、住友电工、天孚光通信TFC、台积电等。

    　　4、智驾推出Halos 系统，机器人领域推出开源通用基础模型Isaac Groot N1。

    　　①自动驾驶：英伟达认为自动驾驶时代已经来临，英伟达在汽车安全领域发布了Halos 系统，通过Omniverse 加速自动驾驶汽车开发，Cosmos 的预测和推理能力支持AI 优先的自动驾驶系统，该系统通过模型蒸馏、闭环训练和合成数据生成实现端到端可训练。②机器人：英伟达认为训练机器人需海量数据，借助基于英伟达Omniverse 和Cosmos 构建的方案可生成合成数据，英伟达推出并开源适用于类人机器人的通用基础模型Isaac Groot N1，具有快慢双系统架构，通用性强，开发者可利用相关流程对其进行后期训练。

    　　投资建议：我们认为英伟达此次主题演讲技术展示市场前期已有较多预期，从Rubin 平台开始的CPO、PTFE 正交背板等新技术变化值得长线跟踪，未来需要持续关注单rack 架构内布局结构对PCB 等产品的迭代推动进度，短期预期柜内仍将会使用较多铜连接方案，单卡和单柜功率提升对于电源和液冷等要求持续提高，建议重点关注以下长线有边际变化的细分领域和对应公司：CPO：

    　　致尚科技、太辰光、天孚通信等；PTFE 材料高速背板：生益科技（核心材料）、景旺电子、胜宏科技、沪电股份等；高速背板连接器：立讯精密、安费诺等；高多层PCB：胜宏科技、沪电股份、景旺电子、方正科技等；高阶HDI：胜宏科技、景旺电子、沪电股份等；液冷：川环科技、英维克、比亚迪电子等；电源：麦格米特、立讯精密、欧陆通、比亚迪电子等。（部分标的由招商通信/电新等组覆盖。）

    　　风险提示：竞争加剧风险、贸易摩擦风险、行业景气度变化风险、宏观经济及政策风险。