电子行业快评报告：英伟达GTC2025大会召开 关注泛AI前沿科技

行业事件：

    英伟达GTC 2025 大会于当地时间3 月17 日至21 日在美国加州圣何塞举办。北京时间3 月19 日凌晨，英伟达CEO 黄仁勋发表主题演讲，内容涵盖AI 科技演进、芯片产品规划以及多领域合作进展等。

    投资要点：

    英伟达高端AI 芯片布局持续推进，HBM 重要性凸显：英伟达推出全新旗舰芯片Blackwell Ultra GPU，硬件上主要更新了HBM 配置，即Blackwell Ultra 由两颗台积电N4P（5nm）工艺，Blackwell 架构芯片及Grace CPU 封装而来，并且搭配了更先进的12 层堆叠的HBM3e 内存，显存提升至为288GB。基于存储的升级，Blackwell GPU 的FP4 精度算力可以达到15PetaFLOPS，比Hopper 架构芯片提升2.5 倍。此外，英伟达还公布了未来四年三代GPU 架构路线图，即Blackwell Ultra 之后的Rubin、Rubin Ultra、Feynman 旗舰芯片。我们认为英伟达仍引领高端AI 芯片发展方向，而Blackwell 系列拓展算力的关键点是HBM（高带宽内存）。高端HBM 技术目前仍由海外芯片巨头垄断，由于中美科技摩擦加剧，我国获取高端HBM 受限。在我国新型举国体制优势以及国产算力加速建设的背景下，国内厂商有望突破高端HBM 技术，推动产业链供应链自主可控。

    AI 迈入大推理时代，算力需求高景气：据英伟达CEO 黄仁勋演讲表述，2024 年美国前四大云服务提供商总计采购130 万颗Hopper 架构芯片，2025 年已购买360 万颗Blackwell 架构芯片，预计到2028 年数据中心建设支出将达1 万亿美元。产品方面，英伟达推出了“为AI 推理时代专门定制”的产品Blackwell Ultra NVL72 机柜，应用场景包括推理型AI、Agent 以及物理AI(用于机器人、智驾训练用的数据仿真合成)，相比前一代产品GB200 NVL72 的AI 性能提升了1.5 倍。与Hopper 架构芯片对比，同样的推理任务，H100 需要跑1.5 分钟，而Blackwell UltraNVL72 15 秒即可跑完。此外，英伟达还推出“AI 工厂操作系统”Dynamo，该推理服务库可自动编排，将大模型的不同计算阶段分配到不同GPU，使每个阶段都能独立优化，提高吞吐量并加快响应速度。在推理模型中，基于Dynamo 的Blackwell 性能是Hopper 的40 倍。我们认为AI 已经迈入大推理时代，未来训练成本下降、推理效率提升是AI 算力的重要发展方向，有望推动更广泛AI 应用加速落地，而应用端的繁荣亦将反馈至算力需求，推动算力市场规模整体提升。

    英伟达持续推进泛AI 前沿科技布局，完善软硬件应：用1）生C态PO 领域，英伟达推出了Quantum-X 硅光共封芯片、Sp-eXc硅tr光um共封芯片以及衍生出来的三款交换机产品，根据英伟达数据，整合光模块的交换机相比传统交换机，性能提升3.5 倍，部署效率也提升了1.3 倍，以及10 倍以上的扩展弹性。2）具身智能领域，英伟达公布了具身智能基 础模型Cosmos 的升级版，并用这套框架微调训练了专用于人型机器人的基础模型Isaac GR00T N1。数据要素方面，英伟达结合NVIDIAOmniverse 和Cosmos 世界基础模型，为Isaac GR00T N1 提供高质量训练数据，使其性能比仅使用真实数据提高了40%。3）自动驾驶领域，英伟达将与通用汽车合作，在生产、设计、模拟和车机中应用英伟达的AI 技术，并发布综合全栈自动驾驶安全系统NVIDIA Halos。4）6G 领域，英伟达宣布与Cisco、T-Mobile 等电信龙头合作，以NVIDIA AIAerial 平台为基础，为6G 开发AI 原生无线网络，目标是研究一个AI原生、高光谱效率、开放和差异化的6G 无线平台。

    投资建议：英伟达2025 GTC 大会展示了AI 大推理时代的前沿科技布局，指引产业发展方向，有望推动算力需求提升及应用加速落地，建议关注AI 算力及应用产业链的投资机遇。1）AI 算力领域，英伟达引领AI 芯片技术创新，算力产业链上下游厂商充分受益，建议关注HBM、CPO 等细分优质赛道的龙头厂商；同时国内新型举国体制优势及国产算力加速建设背景下，国内AI 算力自主可控进程有望加速，建议关注国产算力产业链的龙头公司；2）AI 应用领域，英伟达展示具身智能、自动驾驶及6G 等应用领域的布局，AI 大推理时代有望加速应用端繁荣，建议关注前瞻布局AI 应用领域的优质公司。

    风险因素：中美科技摩擦加剧；技术研发不及预期；AI 应用发展不及预期；市场竞争加剧。