电子行业动态点评：英伟达新一代芯片强势加码 AI供应链迎新机遇

　　事件：英伟达于2025 年3 月18 日GTC 大会发布Blackwell Ultra 及Vera Rubin平台，性能较前代分别提升1.5 倍和3.3 倍，并发布全球首个102T CPO 硅光交换机，推出CPO 光学技术及液冷方案。

    　　英伟达新一代芯片架构大幅提升算力，带动HBM内存需求持续扩张。

    　　Blackwell Ultra NVL72 相比原版Blackwell GB200 NVL72 提供1.5 倍性能提升，预计将于25H2 上市。新一代Vera Rubin 架构的NVL144 性能是BlackwellUltra 的3.3 倍，预计将在26H2 推出，单GPU 推理算力可达50 petaflops，是当前Blackwell 的2.5 倍；Rubin Ultra NVL576 则将于27H2 推出，将集成4 个Reticle-Sized GPU，单GPU 提供100 petaflops FP4 算力，并配备高达1TB 的HBM4e 内存，相比GB200 的内存(384GB HBM3E)需求量增长1.7 倍。

    　　AI 芯片持续推动算力+存力加速提升，据TrendForce 预计，2024 年HBM 需求位元年成长率近200%，2025 年可望将再翻倍。

    　　CPO技术及光网络成为数据中心建设重点，光通信产业链价值凸显。

    　　英伟达在GTC 2025 上宣布与光子学领导企业Coherent 合作开发基于CPO(共封装光学)的硅光子网络交换机。CPO 技术将光学元件与电子芯片集成在同一封装内，大幅提升数据中心能效，降低功耗，光通信重要性显现进一步增强，根据Technavio 预测，全球光学收发器市场将在2025-2029 年间增长125.6亿美元，年复合增长率达17.5%。

    　　液冷技术成为AI数据中心必备解决方案，能源效率提升带动制冷行业升级。

    　　随着AI 芯片功耗持续攀升，英伟达与合作伙伴威网(Wiwynn)展示了基于NVIDIA GB300 NVL72 平台的AI 服务器及UMS100L 先进机架级液冷管理系统。这些解决方案采用尖端全液冷设计，实现卓越的机架级热效率和AI 计算加速。Rubin Ultra 所需功率将比Blackwell 高出约4.5 倍，对电源及散热系统提出了更高要求。

    　　英伟达新一代芯片发布加速全球AI基础设施建设，维持“强于大市”评级。

    　　此轮英伟达在GTC 大会上发布新一代AI 芯片及技术架构迭代，将加速全球AI 基础设施升级，为AI 科技相关企业带来显著机遇，维持“强于大市”评级。我们看好基于国产替代进程加速及存储需求扩张，建议关注HBM 及存储领域相关上市公司：江波龙(存储厂商)、联瑞新材(HBM 上游材料供应商)；看好随着应用体验提升，AI 终端渗透率加速提升，建议关注相关产业链上市公司：立讯精密(AI 终端)。

    　　风险提示： 全球经济衰退风险；行业竞争加剧；技术迭代不及预期；产业链供需失衡风险。