科技行业GTC2025直击一：AI产业4大启示

　　北京时间2025 年3 月19 日，GTC 大会正式召开，英伟达CEO 黄仁勋在会上围绕Blackwell 芯片出货情况、下一代Vera-Rubin 平台规划、物理AI等话题进行演讲。我们认为，在当前AI 推理需求逐步释放的背景下，英伟达积极布局更高密度Scale-up 节点，有望带动铜连接、CPO 等算力基础设施需求。

    　　启示1：Scaling Law 有望向后训练/推理环节延伸英伟达认为，当前大模型的Scaling Law（缩放定律）有望从预训练向后训练以及推理环节延伸，RL+COT 有望带动算力需求持续扩张。此外，英伟达提到，截至2025 年3 月Blackwell 已实现360 万GPU 出货（对应180 万张加速卡），已超2024 年主推的Hopper 系列加速卡出货量（130 万张）。

    　　我们认为，随着AI 大模型逐步迈入商业化应用阶段，推理需求有望加速释放，叠加国内大厂上修资本开支，算力基础设施板块或迎来成长机遇。

    　　启示2：Scale-up 或成推理效率提升的关键

    　　随着Agentic AI 对推理过程提出更高算力要求，Tokens 处理量及推理延迟大幅增加。为了解决算力系统吞吐量和延迟之间的矛盾，英伟达推出多款高密度机架，实现更强Scale-up 算力组合，扩大NVLink 域连接范围，实现更快的推理效果。具体来看，英伟达推出Blackwell Ultra 平台及GB300 NVL72方案，其中B300 单卡FP4 性能约为15PF，约为B200 性能1.7 倍。此外，英伟达还宣布了下一代Vera-Rubin Ultra 架构下NVL576 方案，实现576个die 互联，系统集成度有望进一步提升。我们认为，其他厂商或陆续跟进高密度机架方案，有望带动铜连接等产业链需求。

    　　启示3：CPO 商业化落地逐步临近

    　　本次GTC 大会上，英伟达首次宣布利用“光电共封装技术”（CPO）将光通信直接集成到交换机上，推出了Quantum-X 硅光共封芯片、Spectrum-X硅光共封芯片以及衍生出来的三款交换机产品：Quantum 3450-LD、Spectrum SN6810 和Spectrum SN6800，其中Quantum-X 预计将于今年晚些时候上市，而Spectrum-X 计划于2026 年通过主流基础设施和系统供应商推出，三款交换机产品均采用液冷技术。这些产品统一归类至“NVIDIAPhotonics”平台。我们认为，随着CPO 技术逐渐成熟，商业化落地或加快。

    　　启示4：物理AI 迭代有望加速人形机器人规模化应用在物理AI 方面，英伟达推出开源具身智能模型Isaac GROOT N1，通过双系统架构（快反映+深度分析）提升任务执行能力。公司还发布了与谷歌和迪士尼联合开发的Newton 开源物理引擎，以及Isaac GR00T Blueprint 数据生成框架等工具，加速机器人研发与应用落地。据Markets and Markets，2029 年全球人形机器人市场规模将达132.5 亿美元，2024-2029 年CAGR将达45.5%。我们认为，以英伟达为代表的物理AI 能力持续迭代，有望带动人形机器人产业加速落地，关节、减速器、控制器等核心环节或受益。

    　　风险提示：AI 技术迭代不及预期；AI 商业化不及预期。