消费电子:GTC大会召开在即 看好GB300性能飞跃及供应链机遇
英伟达GTC:当地时间3 月17 日至21 日,英伟达即将在美举办全球AI 界顶级峰会——GTC 2025,北京时间3 月19 日凌晨,黄仁勋将发表主题演讲,主题将锁定AI 智能体、机器人技术,以及加速运算的未来发展。核心看好架构升级和供应链优化:1、GB300 和B300 即将发布,B300 性能或较B200 提升50%。1)HBM:B300 系列预计将提供更高的计算性能和8 组12-Hi HBM3E 内存,提供高达288GB 的板载内存。2)冷却:或全面导入水冷,或将推动水冷板和水冷快接头的用量增加,GB300 的水冷管线或比GB200 更多、更密集,UQD 的使用量是GB200 的四倍。
3)GPU 或首次采用socket 架构:该设计使单个GPU 对应1 个socket 接口,具有提升可维护性、ODM 生产良率、规避芯片捆绑销售争议和更好地支持功率交付和热管理的优势。4)供应链重新设计:Nvidia 或不会提供整个Bianca主板,而是仅提供“SXM Puck”模块上的B300、BGA 封装上的Grace CPU 以及来自Axiado 的HMC。最终客户现在将直接采购计算板上的剩余组件,第二层内存或将是美光主供的LPCAMM 模块,而非焊接的LPDDR5X。为更多OEM 和ODM 参与计算托盘提供了机会。同时,大部分板载VRM 内容将由超大规模制造商/OEM 直接从VRM 供应商处采购。5)出货节奏:根据财联社AI daily,其最早可能在5 月开始出货。2、预计将更新其下一代AI 芯片架构平台Vera Rubin 及2027 年的产品路线图。3、将举行China AI Day,高度关注中国企业在AI 领域的技术创新和应用突破。
AIDC:2024 年全球数据中心投资达到570 亿美元,AI 需求成为主要驱动力,算力或受限于能源与技术创新的平衡。
当前算力需求依旧旺盛,全行业正面临空置率跌破3%。弗吉尼亚州的数据中心集群已接近满负荷运转,2024 年新增的1.5GW 容量中,94%被提前预定,空置率压缩至1%以下,超大规模运营商或贡献了80%的市场需求。而主要矛盾体现在算力供给与需求的错配,比如AI 产业对芯片和智算中心的需求,均与此前数年的建设方向有一定差异,需要进行调整和改造,报告显示,智算中心(AI 专用数据中心)的占比从2023 年的18%升至2025 年的35%;边缘计算节点通过5G 基站实现分布式部署,预计到2030 年将承担30%的实时数据处理,这些趋势或也将在中国体现。
华为新品发布:根据IT 之家,华为下周推出首款预装原生鸿蒙正式版的新形态折叠屏手机(屏幕比例或有创新)及全产品线多款新产品,鸿蒙系统自2023 年10 月公测后迭代30 余版,上线超2 万应用。或将同步发布FreeBuds 6耳机、手环10 及智慧屏S6 Pro。鸿蒙智行三款新车或将亮相:问界M5 Ultra、M8、2025 款M9。
智驾:Robotaxi 落地在即,技术引领商业模式裂变。2026-2030 年,Robotaxi 有望进入规模化商业发展阶段,小马智行、文远知行、Tesla、小鹏汽车、吉利、广汽等企业纷纷推进Robotaxi 布局,并通过全球合作推动业务落地。当前中国市场格局由萝卜快跑、小马智行、文远知行主导,第二梯队企业加紧发展。相对来讲,海内外Robotaxi 厂商是以重高精地图、重车路云以及重运营的方案进行协作的。特斯拉的无高精地图+纯视觉方案,单车智能,独立运营将有效降低成本,赋能Robotaxi。预计2030 年市场规模有望达到2700 亿元,渗透率达50%,逐步取代传统出租车,成为出行行业主流。
机器人:智元推出GO-1 大模型,推动具身智能通用化发展。智元机器人发布通用具身基座大模型GO-1,并提出Vision-Language-Latent-Action(ViLLA)架构。该架构由VLM 和MoE 组成,VLM 负责多模态信息处理,Latent Planner进行动作理解与规划,Action Expert 精细生成动作序列。实验结果显示,GO-1 在倒水、清理桌面、补充饮料等复杂任务中的成功率大幅提升。GO-1 具备强大的学习与泛化能力,能够在多种环境和任务间快速适应,并依托数据回流系统持续优化。其推出加速了具身智能向通用化、开放化、智能化发展,使机器人能执行多任务、适应开放环境,并基于自然语言指令自主推理,在多个领域发挥更大作用。
建议关注:消费电子零组件&组装:工业富联、立讯精密、闻泰科技、领益智造、蓝思科技、博硕科技、鹏鼎控股、歌尔股份、长盈精密、国光电器、长信科技、舜宇光学科技(港股)、高伟电子(港股)、东山精密、德赛电池、欣旺达(与电新组联合覆盖)、信维通信、科森科技、环旭电子、兆威机电(机械组覆盖)、比亚迪电子(港股)、智迪科技、雷柏科技;
消费电子材料:创新新材(与金属材料组联合覆盖)、思泉新材、中石科技、福蓉科技、世华科技;连接器及线束厂商:连接器及相关:立讯精密、华丰科技、中航光电(与军工组联合覆盖)、鼎通科技(通信组覆盖)、博威合金;线束:沃尔核材、新亚电子、兆龙互连、金信诺、电连技术;被动元件:上游原材料:洁美科技、国瓷材料(与化工组联合覆盖);MLCC:三环集团、风华高科、达利凯普;电感:顺络电子、麦捷科技、铂科新材(金属材料组覆盖);晶振:泰晶科技、惠伦晶体;面板:京东方、TCL 科技、彩虹股份、深天马A、联得装备(与机械组联合覆盖)、精测电子(与机械组联合覆盖)、奥来德、鼎龙股份(与基础化工组联合覆盖)、莱特光电(化工组覆盖)、清溢光电、菲利华、深科达、颀中科技、汇成股份、新相微、天德钰、韦尔股份、中颖电子、易天股份;CCL&铜箔&PCB:建滔积层板、生益科技、金安国纪、南亚新材、华正新材、中英科技、嘉元科技(电新组和金属材料组联合覆盖)、诺德股份、德福科技、方邦股份、鹏鼎控股、东山精密、深南电路、兴森科技、沪电股份(与通信组联合覆盖)、景旺电子、胜宏科技;
消费电子自动化设备:科瑞技术、智立方、思林杰、大族激光、赛腾股份、杰普特、华兴源创、博杰股份、荣旗科技、天准科技(电新组与机械组联合覆盖)、凌云光、精测电子(与机械组联合覆盖)、博众精工(机械组覆盖);品牌消费电子:传音控股、漫步者、安克创新(与家电组联合覆盖)、小米集团(港股);折叠屏产业链:东睦股份(金属材料组与机械组联合覆盖)、精研科技、统联精密、科森股份、凯盛科技(与建筑建材组联合覆盖)、长信科技、长阳科技、汇顶科技;汽车电子:电连技术、水晶光电、舜宇光学科技、联创电子、裕太微、和而泰、科博达、德赛西威(计算机与汽车联合覆盖)、菱电电控、湘油泵(与汽车组联合覆盖)、华阳集团、东软集团(与计算机组联合覆盖)、保隆科技(汽车组覆盖)、速腾聚创、禾赛科技、图达通、四维图新、百度集团(海外组覆盖)、地平线、黑芝麻智能、经纬恒润、伯特利(汽车组覆盖)、中鼎股份、天润工业、中科创达(与计算机组联合覆盖)、诚迈科技、小鹏汽车(汽车组与海外组联合覆盖)、理想汽车(汽车组与海外组联合覆盖)、蔚来、上汽集团、比亚迪(汽车组与电新组联合覆盖);自动驾驶:禾赛科技、图达通、四维图新、百度集团(海外组覆盖)、地平线、黑芝麻智能、德赛西威、华阳集团、东软集团(与计算机组联合覆盖)、经纬恒润、保隆科技(汽车组覆盖)、伯特利(汽车组覆盖)、大华股份、海康威视
风险提示:地缘政治带来的不可预测风险,需求复苏不及预期,技术迭代不及预期,产业政策变化风险