电子行业周报：中国台湾电子上市公司2月营收跟踪之AI支撑景气度边际持稳；重视芯联集成投资机会

　　本期投资提示：

    　　一周板块回顾： 1）3 月10 日至3 月14 日，A 股电子板块有所调整，境外市场下跌。

    　　申万电子指数下跌0.62%，上证指数上涨1.39%，深证综指上涨1.40%，创业板指上涨0.97%；境外市场方面，费城半导体指数下跌0.67%，道琼斯美国科技下跌2.35%，纳斯达克指数下跌2.43%，台湾电子指数下跌3.32%。2）重点个股涨幅前五的是：胜宏科技（37.70%）、江海股份（22.97%）、宝明科技（20.41%）、景旺电子（13.67%）、东山精密（12.37%）。

    　　中国台湾电子上市公司2 月度营收跟踪：AI 支撑景气度边际持稳。1）半导体制造：台积电2 月销售额同步增长43%，较上月36%的同比增速有所加快。随着各大AI 企业继续大力扩建基础设施，其营收有望继续迅速增长。2）存储：库存回归健康水位，NAND 原厂酝酿涨价。台系存储原厂2 月营收增速环比上月提升。3）半导体设计：AI驱动下，云端+边缘半导体需求稳健。美国关税带来的备货效应推升25Q1 PC 半导体需求。4）零组件：算力基础设施与汽车电子需求高景气。被动元件、PCB/CCL 供应商25M2 营收同比增速普遍增长至15%以上，相较上月有所扩大。

    　　重视高压平台升级、SiC 渗透率提升这一重大产业趋势。1）根据NE 时代数据，受大功率、800V 平台的带动，碳化硅功率模块增速高于功率模块整体，达到116%，总量突破208 万套。2）根据公开信息，比亚迪的“天闪计划”是其在新能源汽车技术领域的一项重要规划，该计划可能涉及高压快充技术，可能推出1000V 甚至更高的电压平台，以实现超级快充功能。

    　　根据公司业绩快报，在车载领域，芯联集成已布局整车约70%的汽车芯片平台数量，配套的汽车芯片以功率芯片及模组、传感类为主，提供数字/模拟/功率器件完整代工方案。通过与终端客户深度合作，创新引领，为车规芯片国产化提供系统代工方案。2024年，公司实现车载领域收入约32.53 亿元，同比增加约9.46 亿元，增长约41.02%。

    　　根据公司公告，芯联集成2024 年SiC 收入超10 亿，成长性+稀缺性兼具。受益于电动化、智能化、网联化的发展，公司持续保持碳化硅业务在产品和技术上的领先优势，拓展多家车载领域和工控领域国内外OEM 和Tier1 客户，实现规模化量产，是全球少数已实现规模量产的碳化硅芯片及模组供应商之一。

    　　投资分析意见：1）算力国产化：江波龙、德明利、杰华特；2）智驾平权：地平线机器人、黑芝麻智能、比亚迪电子、韦尔股份、晶方科技、思特威、纳芯微、芯联集成；3）人形机器人：蓝思科技、领益智造；4）AI 端侧：小米集团、水晶光电；5）半导体国产替代：中芯国际、北方华创、中微公司、芯源微、江丰电子、中科飞测、茂莱光学等；6）苹果AI：立讯精密、比亚迪电子、东山精密、歌尔股份。

    　　风险提示：晶圆厂扩产进度不及预期；产业技术研发进展不及预期；汽车智能化、VR/AR 等新型终端创新和渗透提升不及预期等。