半导体材料行业专题报告:先进制程驱动市场扩容 细分环节国产替代加速
投资要点:
半导体材料位于半导体产业链上游,对产业发展起到重要支撑作用。
半导体材料指集成电路生产过程中使用的各类特殊材料的总称,具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高等特点,对产业发展起到重要支撑作用。按分类来看,半导体材料可分为晶圆制造材料和封装材料,其中晶圆制造材料占据市场主流,2023年收入达415亿美元,占比62.2%。受益AI驱动先进制程占比提升,全球半导体材料市场有望迎来量价齐升。
海外企业主导产业发展,外部限制收紧倒逼国产替代加速。全球半导体材料市场长期被日本、美国等国家垄断,尤其是在硅片、光刻胶、高端抛光材料等领域,日本企业市场份额超过50%。近年来,以美国为代表的西方阵营多次升级对华出口限制措施,包括对先进制程设备、材料的管制,极大影响国内半导体材料的供应稳定性。
在此背景下,国家通过大基金三期等产业资本加大对“卡脖子”环节的投资力度,推动先进制程工艺与高端材料的国产化进程,并取得一定进展。
部分细分环节介绍。①半导体硅片:半导体生产的基石,产品向大尺寸方向发展,国内企业追赶迅速;②光刻胶:被誉为“半导体工业皇冠上的明珠”,国内企业在中低端领域实现突破,但高端产品亟待发展;③CMP抛光垫、抛光液:CMP工艺贯穿芯片制造多个环节,制程升级驱动抛光垫、抛光液用量增长;④溅射靶材:集成电路制备的核心材料,下游应用领域繁多,国内江丰、阿石创等企业加速突破。
投资建议:半导体材料位于半导体产业链上游环节,对产业发展起到重要支撑作用。受益下游晶圆厂产能扩张、先进工艺制程占比提升与关键材料国产替代加速,国内半导体材料各细分环节有望迎来良好发展机遇。建议关注半导体硅片、光刻胶、CMP抛光垫、抛光液与溅射靶材等细分环节。
建议关注标的:沪硅产业(688126)、南大光电(300346)、彤程新材(603650)、鼎龙股份(300054)、安集科技(688019)、江丰电子(300666)。
风险提示:国产替代不及预期的风险、产能利用率下滑的风险、价格竞争加剧的风险等。