通信行业周报:CPO趋势明确 关注龙头光模块厂商能力储备及连接、光源等环节增量
CPO(Co-Packaged Optics,共封装光学)技术通过将电子集成电路(EIC)和光子集成电路(PIC)进行共封装,大幅缩短了交换芯片和光引擎间的距离--将高速电气串行器/解串器(SerDes)链路的距离缩短至几毫米,从而降低I/O 的总功耗和发热量,显著降低信号延迟,提高带宽密度并改善信号完整性。CPO 可以显著降低功耗及信号延迟。
CPO 交换机内部核心价值环节主要包括:OE 光引擎、ELS 外置光源、FAU 光纤阵列、MPO 连接器、Fiber Shuffle 光纤柔性板、PMF 保偏光纤等。
CPO 交换机能够显著降低集群功耗。根据博通官网信息,博通推出了51.2Tbps CPO 交换产品Bailly,采用2.5D 封装方案,包含了8 个6.4T Bailly 硅光引擎((64x100Gbps FR4))和Tomahawk 5 交换芯片,可实现30%功耗下降。同时,根据博通在ECOC 2024 上的演讲,相比于传统可插拔光模块的方案,使用CPO 方案可以让一个NVL576(B200)架构集群的功耗由16.2kw 降低至7.1kw,让一个由30528张GPU 卡组成的AI 集群功耗由832kw 降低至366kw。
CPO 是光互联的重要趋势,目前仍在技术探索阶段,3.2T 时代有望开始逐渐渗透。我们认为,CPO 的发展才刚起步,并且其行业标准形成预计还要一定时间,目前尚处于技术探索阶段。但随着技术的成熟,以及等到了1.6T 之后的3.2T 时代,传统可插拔功耗逐渐达到极限,CPO 有望逐渐开始在3.2T 时代被批量应用,但近几年,传统可插拔模块仍会主导市场。根据LightCounting 预计,可插拔设备将在未来五年甚至更长时间内继续主导市场。然而在2027 年,CPO 端口将占总800G 和1.6T 端口的近30%。
投资建议:我们认为,在Scale-out 场景(设备之间),CPO 是长期趋势但是两三年内云厂商需求仍以测试为主,大规模商用尚需时日。可插拔光模块受影响程度被严重高估,且即使进入CPO 时代,光模块龙头仍凭借其长期设计积累的光学knowhow、光电封装的深刻理解及技术储备、调制及测试能力扮演重要角色。持续推荐中际旭创、新易盛、天孚通信。同时,也建议关注在CPO 产业链核心环节有技术储备的相关公司,如太辰光、源杰科技等。
风险提示。AI 基础设施建设不及预期的风险;AI 应用发展不及预期的风险;AI 领域的进出口政策变化的风险;国际合作减少的风险。