半导体行业研究:美国芯片制裁不断强化 自主可控主线凸显

类别:行业 机构:信达证券股份有限公司 研究员:莫文宇 日期:2025-01-20

  AI 芯片出口管制落地,国产AI 算力芯片大有可为。1 月13 日,美国商务部工业和安全局 (BIS)正式发布关于人工智能扩散的临时最终规则,该规则将接受为期 120 天的公众意见征询。这项规定不仅涉及硬件的出口管制,还首次将AI 模型权重纳入监管范围。

      新规对不同国家和地区可运送的AI 芯片数量进行了限制,将全球分为三类,划定了一个三级出口限制许可体系。新规设定总处理性能 (TPP) 和性能密度限制,总处理性能 (TPP)的计算方法为算力芯片的TFLOPs 乘以其比特长度,而性能密度是TPP 除以芯片尺寸。根据SemiAnalysis 计算,目前主流AI 芯片和即将推出的AI 芯片均在新规出口管制范围内。

      16nm 及以下制程被纳入管制,先进制造自主可控刻不容缓。1 月15 日,BIS 发布了另一项临时最终规则——“对先进计算集成电路实施额外尽职调查措施;修订和澄清;延长评论期”。该规则不仅加强了对芯片流片的管制,还进一步通过修改高带宽存储(HBM)相关管制标准来将原来的限制扩大管控范围。该规则加强了对台积电等代工厂和封测厂(OSAT)的尽调责任。先进逻辑集成电路是指采用“16nm/14nm 节点”及以下工艺、或采用非平面晶体管架构生产的逻辑集成电路,任何适用于这一范围的芯片都将受限。但如果能证明芯片符合几项条件,则流片可以不受限制:(1)最终封装 IC 的“汇合近似晶体管数量”低于 300 亿个;(2)最终封装IC 不包含HBM,且“汇合近似晶体管数量”低于350 亿个(在2027 年完成出口、再出口或国内转移),或“汇合近似晶体管数量”低于400 亿个(在2029 年或之后完成出口、再出口或国内转移)。

      美国政府陆续推出制裁中国半导体政策,自主可控重要性凸显。我们认为,制裁升级或将加速国产替代节奏,产业链核心环节在自主可控大趋势下仍具备较大成长空间,建议关注:【代工】中芯国际、华虹公司等;【AI 芯片】寒武纪、海光信息等;【HBM】通富微电、赛腾股份、华海诚科等;【设备】北方华创、中微公司、拓荆科技、精测电子等;【零部件】茂莱光学、福晶科技、富创精密等;【材料】鼎龙股份、安集科技、兴森科技等;【EDA/IP】华大九天、概伦电子、芯原股份等。

      风险提示:半导体国产替代进程不及预期,下游需求发展不及预期。