通信行业:端侧AI持续渗透 AIOT模组增长动能强劲
1、物联网模组ARP U 有望逐年企稳,AI 嵌入式模组空间广阔
根据Counterpoint 数据,2023 年中国市场连接数达到23 亿个,占全球份额接近70%,同比增长26%,但相对营收贡献仅占全球营收的36%。我们预计,伴随运营商积极扩大物联网部署,伴随5G/4G Cat-1 bis 等解决方案占比增加,整体ARPU 将有望保持平稳。
伴随AI 发展的加速,尤其在端侧设备端的不断渗透,AI 嵌入式蜂窝物联网模组增长潜能充足。目前多家头部模组厂商已经发布AI 相关模组产品。根据 Counterpoint 的 AI Module Trackerand Forecast 的数据,到 2030 年,AI 嵌入式蜂窝模组预计将占所有物联网模组出货量的 25%,高于 2023 年的 6%,复合年增长率为 35%。
2、相关投资逻辑及标的:
我们认为,当前AI 发展正处于由模型训练转向推理的关键阶段,各种终端和应用在逐渐明确AI 的使用方向,与此同时,国产算力需求也正在培育推动相关配套硬件及软件生态发展。
而物联网模组行业市场格局维持头部集中,整体销量仍在稳定抬升,ARPU 也在伴随网络制式升级逐渐企稳。
当前,AI 端侧的渗透逐渐推动下游包括机器人、AI 眼镜&可穿戴、工控等应用方向有望爆发,也给其中的模组厂商带来结构性市场机会,相关受益标的包括移远通信、美格智能等。
3、近期观点
科技行业热度高且波动大情况下,关注中长期行业与公司成长,那些基本面良好,估值相对较低,产业方向明确,贴合趋势热点或者有订单催化的细分行业与个股将具备中长期可持续。
持续坚定看好AI 算力、卫星互联网、产业智能制造和信息安全四大趋势,同时具备业绩支撑和行业基本面底部反转的子板块值得重点关注。
4、风险提示
下游应用推广不及预期;市场价格战风险;系统性风险。