科技行业美商务部半导体出口管制新规解读:进一步巩固美先进算力芯片领先地位
当地时间1 月15 日,美国商务部再次发布新的出口管制条例,旨在维护其先进集成电路芯片(IC)的领导地位,保障国家安全,协助晶圆制造和封测(OSAT)两个行业的公司遵循相关管制条例。
本次出口措施的更新主要有四个重点变化:
首先,美政府授权了33 家半导体设计大厂,包括英伟达、博通、AMD 等。这些授权大厂可以豁免管制,其先进逻辑芯片可以在晶圆制造厂和封测厂生产。
其次,非美政府授权的半导体设计公司则要获得许可才能使用16/14nm 及以下制程,或者采用FinFET 结构的芯片。豁免管制的条件为:
第一条:a. 前道晶圆制造厂地点不在澳门和D:5 武器禁运国家及地区(中国、俄罗斯、伊朗、朝鲜)。b. 封装后的芯片晶体管数量小于300 亿颗且不含HBM。c. 2027 年完成的芯片晶体管数量小于350 亿颗,或2029 年完成的小于400 亿颗。
第二条:a. 经美政府授权的22 家封装厂(OSAT)封装的,包括日月光、安靠等。b. 封装后晶体管数量小于300 亿颗,且不含HBM。c. 2027 年完成封装后的晶体管小于350 亿颗,或2029 年完成小于400 亿颗。
再次,更新了存储DRAM 的管制范围。将18nm 半间距DRAM 的标准单元面积整为0.0026 平方微米,相关存储密度调整为0.20Gb/平方毫米。每颗DRAM 裸片包含的TSV 通孔超过3000 个。
最后,美商务部新增16 家中国和新加坡的公司进入实体清单,包括算能、科益虹源、智谱AI 等。
本次条例和1 月13 日的条例都属于IFR 临时最终规则(Interim finalrule),在发布后立即生效,但是公众仍然可以在发布后的120 天内提交评论和意见。
投资建议:我们认为,与近期美《人工智能扩散出口管制框架》类似,美此次政策实施有利于美国头部AI 标的,但同时也会加速中国AI 国产化进程。建议关注海外AI 芯片标的, 包括台积电(2330.TT/TSM.US)、英伟达(NVDA.US)、超威半导体(AMD.US)。
同时,建议关注在中国国产化进程中有望受益于国产AI 服务器功率、电源管理等增量需求标的, 包括华虹半导体(1347.HK/688347.CH)、中芯国际(981.HK/688981.CH)、新洁能(605111.CH)、扬杰科技(300373.CH)和华润微(688396.CH)。
投资风险:全球,包括中国和美国,经济增长面临压力,服务器、智能手机、新能源车等需求不及预期;半导体行业下行,或细分行业上行动能不足;生成式AI 需求爆发持续性弱于预期,AI 算力芯片迭代不及预期;行业竞争加剧;投入或费用过大,拖累利润表现;美对中半导体等前沿技术制裁趋严,中国AI 芯片/大模型发展慢于预期。