信息技术产业行业月报：CES展会发布大量AI端侧产品 看好相关产业链投资机会

　　投资逻辑

    　　计算机行业观点：从产业链的演变看，由于算力、模型能力等的差距，中美在AI 投入和落地上的节奏不一致，大致存在2-4 个季度差距。美国是巨头和头部创业公司先投入，拉动上游业绩，随后在24 年尤其是下半年看到更多应用端的落地和收入贡献。而国内AI 在一开始紧跟美国的投入后阶段性进入静默，直到最近1-2 个季度看到以抖音为代表的巨头显著增加投入。25 年除了国内AI 投入对上游业绩的拉动，对于AI 应用来说，按照时间差，预计25 年有更多可期待的落地。不过对于C 端而言，我们认为互联网具体具备更好的人才、资金、数据、生态积累，给计算机公司和创业公司的机会相对少需要找到差异化。而B 端由于具备场景属性或客户认可度积累要求高，传统软件和Saas 厂商选择积极投入AI 则依据具备很强的竞争力，尤其是落地和变现能力，因为对计算机上市公司更有机会。此外，AI与端侧硬件的结合，由于契合中国的工程师红利和制造业优势，预计也会有诸多机会。展望未来，随着大模型使用成本持续下降、中文语言模型能力继续提升背景下，落地应用有望加速，中国企业有文化基础、数据积累、场景理解、工程应用、客情关系等优势，有机会形成自己的产业龙头。

    　　传媒行业观点：多款AI 陪伴玩具在CES 2025 发布，继续看好25 年AI 应用加速落地。近期OpenAI 发布25 年目标，可灵AI、智谱、Pixverse 等分别发布迭代、新模型，25 年1 月7 日-10 日，第59 届国际消费电子展（CES 2025）开幕，玩具狗—JENNIE（仿拉布拉多犬）、情感宠物ROPET 等多款AI 陪伴玩具参展，我们看好“Chat”类产品及基于算法的应用/工具，重点关注AI 陪伴、AI 玩具、AI 工具方向变化及相关标的，同时关注AI 生成视频的进展。

    　　电子行业观点：我们认为AI 端侧应用正在加速，有望给智能眼镜、TWS 耳机、可穿戴及手机/PC 等硬件产品带来创新和新的机遇。云端AI 景气度持续旺盛，Blackwell 进入大量出货，带动台积电、鸿海12 月营收高速增长。本届CES上，英伟达除了发布全新的RTX 50 系列显卡外，还带来了全新的个人计算机产品Project DIGITS。Project DIGITS搭载了全新GB10 超级芯片，拥有128GB 的内存和高达4TB 的NVMe 存储，可运行高达200B 参数的大语言模型。

    　　高通、AMD、英特尔在今年CES 期间也都发布了PC 芯片新品。高通推出的骁龙X，是其骁龙X 系列的第四款平台，瞄向的是600 美元价位段的Windows 11 AI PC。据高通介绍，骁龙X 搭载了8 核Oryon CPU 以及算力达45TOPS的NPU，能够高效地运行AI 应用。目前，有超过60 款搭载骁龙X 系列的PC 设计已经量产或正在开发中，预计到2026 年将超过100 款。端侧AI 的落地方向包括手机、PC、汽车、智能穿戴、智能家居、机器人等。其中大量中国企业推出AI 眼镜、AR 眼镜等端侧AI 产品。云端AI 需求持续旺盛，台积电、鸿海营收高速增长。台积电2024 年12月营收约2781 亿新台币，环比11 月增长0.8%，同比大幅增长57.8%。2024 年全年营收约为28943 亿新台币，同比增长33.9%。鸿海24 年12 月营收约6548 亿新台币，同比大幅增长42.3%，24 年全年营收约6.86 万亿新台币，同比增长11.37%。我们认为，从下游需求来看，AI 是主要驱动力，一方是是英伟达Blackwell 的大量出货，此外还有CSP 厂商自研ASIC 芯片的放量等，Ai 算力硬件高景气持续。英伟达黄仁勋在CES 上表示，英伟达已经开始全面生产Blackwell GPU 和AI 服务器，并称所有主流云服务提供商都已启用并运行Blackwell 系统，英伟达正在生产超过200 种配置的Blackwell 服务器。英伟达有望在3 月的GTC 大会推出GB300 服务器，HBM 容量将从192GB 提升到288GB，基于新的Ultra 架构，其FP4 浮点运算性能相比GB200 提升了1.5 倍，计算能力整体提升了约50%。

    　　通信行业观点： 1）微软计划于2025 年投资800 亿美元用于AI 智算中心建设，以支持AI 训练和部署，以及以云为基础的应用服务。AI 产业链持续升温，建议重点关注由海外AI 发展带动的光模块及服务器代工板块。2）云服务提供商正在积极推动ASIC 设计，鉴于成本和网络架构轻便化考虑，AEC 成为ASIC 配套的优选连接方法，有望充分拉动AEC 需求增长。根据LightCounting 预测，未来五年内，高速线缆市场规模将增加一倍以上，到2028 年将达到28亿美元。有源电缆(AEC)将逐步抢占有源光缆(AOC)和无源直连铜缆(DAC)的市场份额。博创科技800G 高速有源铜缆已处于客户样品测试认证及样品销售阶段，新易盛、兆龙互连等公司亦在积极布局，国产供应链机会显现。3）中兴通讯在其终端业务提出了“AI for All”的全新理念。我们认为，在运营商资本开支下行背景下，手机与AI 业务是公司未来业绩主要增长动力。此外在芯片领域，公司具有近 30 年的研发积累，基于自研 7.2T 分布式转发芯片的国产超高密度 400GE/800GE 框式交换机性能业界领先。自研芯片业务为公司估值抬升提供动力，成长空间打开。

    　　风险提示

    　　底层大模型迭代发展不及预期；算力不足的风险；国际关系风险；监管风险。