兆驰股份(002429)：切入光通信芯片及模块 上调目标价

　　公司拟切入光通信芯片及光模板，有望打开新成长空间，上调目标价为8.28元。公司披露公告，拟对外投资，拟以自有或自筹10 亿资金分别投往2 个项目，其中，项目1 为建设光通信半导体激光芯片项目，项目2 为建设光通信高速模块以及光器件项目。公司投资主要为加强光通信领域战略布局，进一步扩大生产规模并促进技术进步，加速推动公司在光通信领域产业链的发展。一方面切入光通信激光芯片，进一步打通光通信激光芯片与终端模块的垂直整合，另一方面建设光通信高速模块及光器件制造生产线，覆盖100G及以下、200G、400G、800G 等高速光模块。公司产业深耕能力强，看好其多元布局发展。维持“买入”评级。

    　　建设光通信半导体激光芯片项目，深度布局垂直产业链

    公司采取与LED 业务一致的产业链垂直整合模式发展光通信业务，拟通过兆驰半导体或其下属子公司（投资不超过5 亿元）投资建设“年产1 亿颗光通信半导体激光芯片项目（一期）”，并建设砷化镓、磷化铟化合物半导体激光晶圆制造生产线，主要应用为光芯片技术领域的VCSEL 激光芯片及光通信半导体激光芯片，建设周期为3 年。自2023 年起，公司已经布局光通信领域（收购广东瑞谷光网通信有限公司），已初步建立起涵盖终端光通讯器件、模块及核心原材料芯片的垂直产业链。本次投资有望推动产业技术发展，加速光通信领域布局，为公司提供光通信器件的核心原材料。

    　　建设光通信高速模块以及光器件项目，拓展产业覆盖

    终端产品上拟通过子公司江西兆驰光联科技（投资不超过5 亿元）投资建设“光通信高速模块及光器件项目（一期）”，并建设光通信高速模块及光器件制造生产线，项目覆盖100G 及以下、200G、400G、800G 等高速光模块，建设周期为3 年。项目有望进一步扩大光通信模块器件的生产规模，并加速技术升级，由100G 以下的接入网模块向200G/400G/800G 及以上高速率光模块发展，以满足AIGC 高速发展带来的对光模块的增量需求，并实现技术的迭代升级。同时，公司计划从电信市场起步，逐步拓展至云计算、大数据等数据通信市场，以及工业自动化、自动驾驶等新兴领域。

    　　投资深化聚焦主业、横纵延伸、技术升级的战略公司按照战略布局开展投资，暂不会对公司当前生产经营和业绩带来重大影响，我们维持24-26 年预测EPS 为0.41、0.46、0.53 元，截至2024/12/26，Wind 可比公司25 年平均PE 为21x，考虑可比公司市盈率估值短期大幅提升，公司经营稳健，估值相对波动幅度较小，给予公司25 年18xPE 估值，上调目标价为8.28 元（前值6.90 元，基于25 年15xPE）。

    　　风险提示：电视ODM市场竞争加剧；LED 需求下滑；新投资拓展不利。