美国BIS新规全面解读:设备上清单&HBM全面制裁 持续强CALL国产替代
事件概述:
12 月2 日,美国BIS 正式发布管制文件,范围包括半导体制造设备、HBM、AI 等,同时进一步扩大实体清单,实现对华科技战全面围堵。经过我们梳理,三大核心措施如下:
1)实体清单:本次共新增140 家中国企业,半导体设备公司首次集体进入入实体清单,包括北方华创、拓荆科技、中科飞测、精测电子、芯源微、新凯莱、凯世通等,基本涵盖各环节大多数本土设备商;晶圆厂重点是昇维旭、青岛芯恩、鹏新旭以及武汉新芯等,长鑫存储未进入名单,因此DRAM 扩产不受影响;EDA 软件包括华大九天、国微;材料包括南大光电、沪硅等。
2)HBM 芯片:重大变化是DRAM 以存储单元面积<0.0019μm2或存储密度>0.288Gb/mm2界定先进制程,①销售方面,所有HBM 纳入管控,力度超市场预期,且韩国三星、海力士并未获得豁免,国产HBM 需求进一步增加;②制造方面,包括TSV 刻蚀设备、后道堆叠、减薄等,重点突出围绕先进封装设备。
3)先进制造设备和软件:进一步细化和限制出口先进制程设备种类,中国大陆获取美国先进制程设备难度升级。包含光刻、刻蚀、离子注入、量测、单晶圆清洗等,具体看:管制叠层精度小于 1.5 纳米压印光刻设备、加强对低能量、高精度以及3D 掺杂应用离子注入设备管控;刻蚀设备重点管制30:1 深宽比的介电材料的设备,同时硅通孔(TSV)受到限制,清洗设备管控涉及超级临界二氧化碳清洗和升华干燥清洗设备。
国产设备商上清单,美系垄断且国产化率低的零部件环节最为受益实体清单主体将难以获得EAR 许可,美国受控的硬件/软件/技术服务出口将受到严格审查,极大限制前述厂商获取美系零部件及材料。因此美系垄断且国产化率的零部件环节最为受益,相关零部件市场空间广阔:1)射频电源:刻蚀&薄膜机核心零部件,根据中科英智统计,2022 年美国MKS 和AE 合计市占率87%,当前国产化率不足10%,25 年国内市场规模预计约70 亿元;2)泵阀:气体系统和真空系统主要零部件,根据QYResearch数据,美国派克市占率排名第二约1%。美系企业尤其在气体阀门具有较强优势,根据我们测算,25 年国内市场规模400 亿元。3)真空泵:几乎所有主设备都需要配备多台,且前中后道环节均有真空需求,根据华经产业院数据,2019 年Edwards 市占率约50%,根据华经数据我们预计当前国产化率不足10%,25 年市场规模120 亿元(Edwards 为瑞典Atlas 子公司,但与美政府合作紧密,美商务部计划提供1800 万资助建厂)。
本土主要晶圆厂受限(注脚5+ Red Flags),国产设备加速导入除三大核心措施外,本次新规还新增FDP 注脚5 规则和8 项红旗警示(Red Flag),1)FDP 注脚5 规则:任何含美技术产品(无论含量高低)出口至中国企业都需要美国商务部审批,此次共有14 家实体适用于注脚5,本土主要晶圆厂包括中芯国际(集团)、中芯南方、中芯北方、鹏芯旭、鹏芯旭、武汉新芯、福建晋华等均在内,同时中微公司、华虹半导体和华润微移出VEU 清单。2)8 项红旗警示(Red Flag):主要针对产品最终去向和用途进行严格审查,具体包括限制成熟制裁Fab 厂购买先进节点IC 生产设备、下游客户和使用者不确定、出口商的许可证不确定应暂定交易、新客户管理层与实体清单存在重叠等。“注脚5+ Red Flags”全面围堵国内主要晶圆厂进口先进设备,通过“白手套”获取美系管制设备难度加大。全面围堵下,进一步驱动本土晶圆厂全面转向国产设备,设备国产化率有望大幅提升。
HBM全面制裁落地,看好HBM 及先进封装设备公司梳理本次制裁新规,除逻辑、NAND 先进节点界定不变外,对HMB有明显的限制,将管制内存带宽密度 mm?/s2GB 的 HBM,目前生产的所有 HBM 堆栈都超过了这一阈值,意味着对HMB进行全面管制,包括TSV 刻蚀设备、后道堆叠、减薄等先进封装设备也受到管制。我们认为随着美对华HBM 全面限制升级,势必会提升中国大陆后续相关扩产力度以满足AI 等相关发展;在制造设备端,不少先进封装设备多以日韩欧企业为主,相对影响较小,且此类设备突破难度弱于先进逻辑前道设备,同时DRAM 大厂长鑫存储未进入名单,对于大陆HBM相关扩产边际利好,看好HBM 及先进封装设备公司。
投资建议:
美股制裁落地,利好美系设备及零部件垄断环节,①设备:重点推荐中科飞测、拓荆科技、精测电子、北方华创、中微公司、华海清科、万业企业、芯源微、京仪装备、长川科技,其他受益标的金海通、百傲化学等;②零部件:射频电源环节受益标的英杰电气;阀门等气体系统环节重点推荐新莱应材、正帆科技;真空泵环节受益标的汉钟精机;其他环节受益标的珂玛科技、富创精密、江丰电子、美埃科技等。
风险提示
后续制裁力度超预期、行业扩产不及预期、国内相关企业技术发展不及预期等。