电子行业动态点评：全球科技洞察：AI算力和印度消费电子业绩强劲 半导体资本开支分化

　　本周市场回顾：AI 算力和印度消费电子业绩强劲，半导体资本开支分化过去一周，海外市场方面，S&P500 -0.96%，日经225 -2.7%。10 年美债利率回升至4.25%，日元兑美元汇率下跌到152 日元/美元，市场关注如果特朗普在美国大选中胜出的影响。中国科技板块方面，申万电子+2.1%，恒生科技-1.37%，A 股市场热点从前一周的半导体向消费电子和光伏等板块切换。从主要公司业绩中，我们注意到：1）全球AI 算力产业链公司业绩保持强劲增长，2）印度消费电子企业业绩显著超市场预期，显示全球产业链重构加速，3）全球/中国半导体设备投资趋势继续分化。本周建议关注1）AppleIntelligence 上线（10/28）正式推出，2）小米新品发布会(10/29)，3）Meta（10/31）、Microsoft（10/31）、苹果（11/1）等资本开支指引。

    　　AI 算力：算力产业链公司业绩保持强劲增长，本周关注CSP 资本开支全球AI 算力产业链中，上周SK 海力士（HBM）、中际旭创（光模块）、安费诺（铜互联）、Nidec（液冷）、沪电（PCB）、Teradyne（测试机）披露业绩。业绩方面，以上公司3Q 收入同比增速中位数达40%，显示AI 算力相关投资对产业链公司业绩的正向影响。4Q24 和2025 指引方面，1）SK 海力士指出： 明年的 HBM 需求可能会高于目前的预期，但DDR4 和LPDDR4 等传统产品的市场竞争加剧；2）中际旭创指出：1.6T 产品有望从4Q24 开始出货，公司在CPO 等下一代产品上也有布局；3）Teradyne认为HBM 相关测试机需求2025 或较2024 年持平。本周，关注Meta（10/31）、Microsoft（10/31）、苹果（11/1）、Amazon（11/1）等科技巨头披露业绩，建议关注他们对资本开支的指引。

    　　半导体/设备：韦尔、TI、LAM 利润符合/超预期，芯源微、长电利润同降上周半导体产业链中，LAM（刻蚀）、芯源微(涂胶显影)、韦尔（CIS）、TI（模拟）、瑞芯微（数字芯片）、长电科技（封测）等披露业绩。3Q24 业绩方面，1）韦尔通过在中高端市场份额提升，实现收入强劲增长，和毛利率稳步提升，2）TI 看到中国汽车芯片需求强劲复苏，消费电子芯片相关收入也有30%环比增长，3）LAM 预计4Q24 中国收入占比降至30%，看好AI驱动2025 年先进逻辑及先进封装需求保持强劲，认为2025 全球/中国WFE趋势分化，预计2025 年全球WFE 或上行，中国或同比有所下滑；4）芯源微受长/短订单分布不均匀等影响，收入同比出现下降，5）长电受大客户收入占比提升影响，毛利率同环比有所下降。

    　　终端：Dixon 业绩超市场预期，消费电子产业链重构加快消费和汽车电子产业链中，上周特斯拉、蓝思、歌尔，以及印度最大的代工企业Dixon 披露业绩。其中，1）Dixon 3Q 收入/净利润同比增长113%/263%，收入/利润显著高于彭博一致预期26%/90%，公司在业绩会上指出，安卓生态系统几乎所有品牌都是公司的客户，小米、联想等品牌的外包订单是公司业绩的主要支撑之一，全球产业链重构加速；2）特斯拉净利润超市场预期，公司预计2025 年汽车销量+20%以上，展望明年现有车型实现完全自动驾驶；3）蓝思收入增长27%，净利润增长38%，大客户新机出货带动外观结构件业务增长，且组装业务增长动能强劲；4）歌尔：收入同比增长1.7%，净利润同比增长138%，耳机等产品驱动业绩修复。本周苹果在10/28 正式推出Apple Intelligence，11/1 披露季度业绩，小米在10/29 举办新品发布会，建议关注新品对终端需求的影响。

    　　风险提示：中美贸易摩擦升级风险，宏观下行风险，创新品渗透不及预期风险。本研报中涉及到未上市公司或未覆盖个股内容，均系对其客观公开信息的整理，并不代表本研究团队对该公司、该股票的推荐或覆盖。