化工行业报告：半导体材料(一)：光刻胶

　　AI的快速发展，增加了对高端芯片的需求，全球半导体市场预计2024年有望达到6112亿美元，同比+18%，2025年同比12.5%。半导体生产端，从销售额占比看，相对设备端占比34.4%，国内材料端占比19.6%，相差较多。从半导体工艺发展上看，国内先进工艺落后几代，特色工艺紧跟

    　　光刻工艺是半导体生产的核心步骤，光刻胶是关键因素。目前，国内光刻胶自给率仍比较低，KrF光刻胶不足2%，ArF光刻胶不足1%,而2023年国内半导体光刻胶市场ArF光刻胶占比44.28%，因此具有先发优势的企业业绩有较大增长空间相比行业头部光刻胶公司，国内企业还有数倍发展空间。随着中国半导体硅片市场规模占比提升，下游需求的逐渐扩大，光刻胶市场预测未来5年将保持两位数增长

    　　投资方向上，建议关注晶瑞电材（多款ArF光刻胶在研并送样）和彤程新材（部分ArF光刻胶准备在2024Q2开始上量)