电子行业周观点:存储市场持续复苏 MLCC订单出货比有望回升

类别:行业 机构:万联证券股份有限公司 研究员:夏清莹/陈达 日期:2024-06-03

  行业核心观点

      2024 年5 月27 日至6 月2 日期间,沪深300 指数下跌0.60%,申万电子指数上涨2.84%,在31 个申万一级行业中排第1,跑赢沪深300 指数3.44 个百分点。把握终端复苏和AI 产业链加速建设的催化下,AIPC、AI 手机、HBM、先进封装、存储芯片、面板等领域呈现的结构化投资机会。

      投资要点:

      产业动态:(1)先进封装:5 月30 日,TrendForce 集邦咨询表示,估计台积电(TSMC)2024 年CoWoS 总产能年增来到150%,随着2025 年成为主流后,CoWoS 产能年增率将达7 成。HBM 方面,随着NVIDIA GPU 平台推进,H100 主搭载80GB 的HBM3,至2025 年的B200 将达搭载288GB 的HBM3e,单颗搭载容量将近3-4 倍成长。而据三大原厂目前扩展规划,2025 年HBM生产量预期也将翻倍。(2)存储:2024 年第一季度,NAND Flash 市场表现强劲,营收季增达28.1%,总额高达147.1 亿美元。根据TrendForce 集邦咨询的数据,这一增长主要得益于AI 服务器对Enterprise SSD 的扩大采用,以及PC 和智能手机客户为应对价格上涨而提高的库存水平。(3)AI 芯片:Arm 公司于2024 年5 月29 日宣布,基于Arm v9 架构,推出了全新的CPU 和GPU IP,以及相应的设计软件工具,旨在提升智能手机及其他智能设备处理人工智能(AI)任务的能力。这一举措预计将加速AI 应用的发展,并扩展到个人电脑与数据中心等领域。(4)集成电路:近日,中央网信办、市场监管总局、工业和信息化部联合发布了《信息化标准建设行动计划(2024—2027 年)》。此《行动计划》旨在推动信息化技术的高质量发展,并作为国家标准体系的一个重要组成部分,着重于创新信息化标准工作机制,推进重点领域的标准研制,提升信息化标准国际化,以及增强信息化标准基础能力。(5)MLCC:根据TrendForce 集邦咨询的分析,预计2024 年第二季多层陶瓷电容器(MLCC)的出货量将实现6.8%的季度增长,总出货量达到12,345 亿颗。这一增长主要受到AI 服务器需求的强劲推动。

      行业估值高于历史中枢:目前SW 电子板块PE(TTM)为59.88 倍,2019 年至今SW 电子板块PE(TTM)均值为48.64 倍,行业估值高于2019 年至今历史中枢水平。期间日均交易额1016.18 亿元,较前一个交易周上升12.60%。

      期间电子板块部分个股上涨:申万电子行业483 只个股中,上涨377 只,下跌102 只,上涨比例为78.05%。

      风险因素:中美科技摩擦加剧;终端需求不及预期;面板新技术渗透不及预期;国产AI 芯片研发进程不及预期;国产产品性能不及预期。