半导体行业研究周报:四大拐点或现 旗帜鲜明看多大陆晶圆代工

类别:行业 机构:天风证券股份有限公司 研究员:潘暕/骆奕扬/程如莹/李泓依 日期:2024-05-21

  一周行情概览:上周半导体行情落后于全部主要指数。上周创业板指数下跌0.70%,上证综指下跌0.02%,深证综指下跌0.22%,中小板指上涨0.26%,万得全A 上涨0.06%,申万半导体行业指数下跌1.31%,半导体行业指数落后主要指数。半导体各细分板块涨跌不一,其他板块上涨幅度最大,分立器件板块跌幅最大。半导体细分板块中,IC 设计板块上周下跌2.0%,半导体材料板块上周下跌1.1%,分立器件板块上周下跌2.7%,半导体设备板块上周下跌1.1%,封测板块上周上涨0.5%,半导体制造板块上周上涨0.1%,其他板块上涨2.5%。

      行业周期当前处于相对底部区间,我们认为短期来看应该提高对需求端变化的敏锐度,优先复苏的品种财务报表有望优先改善,长期来看天风电子团队已覆盖的半导体蓝筹股当前已经处于估值的较低水位,经营上持续优化迭代的公司在下一轮周期高点有望取得更好的市场份额和盈利水平。创新方面,预计人工智能/卫星通讯/MR 将是较大的产业趋势,产业链个股有望随着技术创新的进度持续体现出主题性机会。

      旗帜鲜明看多大陆晶圆代工,我们预计大陆晶圆代工行业有望迎来多个经营指标拐点,产业趋势复苏有望带动估值中枢上移:

      1)产能利用率或见拐点:23 年IC 设计行业部分公司向上游砍单向下游降价主动去库存,我们判断行业库存1H24 已回归正常,随着下游需求逐季修复,在一季度大陆晶圆代工产能利用率好于预期的基础上(1Q24 中芯80.8%,华虹91.7%),全年有望四个季度利用率环比提升,其中,中芯国际的需求端我们认为主要是受到国产品牌手机份额的提升以及相关供应链的国产替代需求带动,而华虹我们预计是受到配套AI 服务器的电源管理芯片需求拉动,预计一季度是大陆晶圆代工的产能利用率全年低点,全年四个季度恢复速度快于行业平均。

      2)晶圆代工价格或见拐点:平均代工价格受到产能利用率、原材料成本、产品结构等因素的影响,一季度大陆晶圆厂产能利用率好于预期且预期持续恢复,金属价格(如铜、金等)近期上涨提升了代工的原材料成本,在需求改善且产能利用率较好的情况下我们判断代工厂有能力向下游转嫁成本的提升,大陆头部晶圆厂有望在提价中优化产品结构,提升产线盈利水平。

      3)毛利率或见拐点:重资产的商业模式给了晶圆厂较大的经营杠杆,此前产能利用率下降,以及价格的下降,让大陆晶圆厂毛利率受到较大压力,华虹4Q23 毛利率4.0%已达到上市近10年来最低水平,我们判断若产能利用率和价格全年持续改善,将带动大陆晶圆厂的毛利率水平同步提升。

      4)产业复苏背景下,估值中枢或见拐点:大陆晶圆代工双雄,中芯国际截至5 月17 日,港股0.85xPB,A 股2.36xPB,华虹截至5 月17 日,港股0.67xPB,A 股1.27xPB,在产业逐季复苏,产能利用率、毛利率、价格逐季改善的背景下,我们判断公司的PB 估值中枢也有望同步提升。

      建议关注:

      1)半导体设计:江波龙(天风计算机联合覆盖)/普冉股份/东芯股份//紫光国微/复旦微电/力合微/钜泉科技/汇顶科技/晶晨股份/瑞芯微/全志科技/恒玄科技/乐鑫科技/寒武纪/龙芯中科/海光信息(天风计算机覆盖)/北京君正/澜起科技/聚辰股份/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/思瑞浦/扬杰科技/新洁能/兆易创新/韦尔股份/思特威/艾为电子/卓胜微/晶丰明源/希荻微/安路科技/中科蓝讯2)半导体材料设备零部件:精测电子(天风机械联合覆盖)/长川科技(天风机械覆盖)/艾森股份/正帆科技(天风机械联合覆盖)/江丰电子/北方华创/英杰电气(天风电新覆盖)/富创精密/;雅克科技/沪硅产业/华峰测控(天风机械覆盖)/上海新阳/中微公司/鼎龙股份(天风化工联合覆盖)/安集科技/拓荆科技(天风机械联合覆盖)/盛美上海/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/凯美特气/和远气体(天风化工联合覆盖)3)IDM 代工封测:时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电;华虹公司/中芯国际/长电科技/通富微电

      4)卫星产业链:电科芯片/华力创通/复旦微电/北斗星通/利扬芯片

      风险提示:地缘政治带来的不可预测风险,需求复苏不及预期,技术迭代不及预期