半导体封测行业深度报告:摩尔定律重要方向 先进封装大有可为

类别:行业 机构:华福证券有限责任公司 研究员:杨钟 日期:2024-05-20

  半导体景气回暖渐进,封测环节有望充分受益。在需求端,据美国半导体产业协会(SIA)最新发布的报告指出,2024年2月全球半导体行业销售额总计462亿美元,同比增长16.3%,创2022年5月以来的最大增幅。与此同时,2023年11月,全球半导体行业销售额实现自2022年8月以来的首次同比转正,2023年11月至2024年2月,全球半导体销售额持续保持同比正增长,整体呈现出稳步上升的态势。在供给端,据SEMI数据,一方面,到2024年,全球芯片产能将增长6.4%,且中国将引领世界半导体生产量的增长;另一方面,全球前端的300mm晶圆厂的设备支出将于2024年恢复增长。由此可见,半导体行业正多方面释放景气回暖的积极信号。其中,半导体封测环节作为集成电路生产的后道工序,其营收情况与半导体销售额呈高度的一致性。随着半导体景气度和下游需求的逐步修复,封测环节有望率先受益,并开启全新成长。

      后摩尔时代来临,先进封装大放异彩。随着AI、HPC等高算力需求日新月异,作为算力载体的高性能芯片的需求也随之水涨船高。然而,先进制程的进阶之路已困难重重,一方面,摩尔定律迭代进度的放缓使芯片性能增长的边际成本急剧上升;另一方面,受限于光刻机瓶颈,前段制程的微缩也愈发困难。在此背景下,先进封装因能提升芯片的集成密度与互联速度、降低芯片设计门槛,并增强功能搭配的灵活性,故而已成为超越摩尔定律、提升芯片系统性能的关键途径。相较传统封装,先进封装主要通过Bump、RDL、Wafer、TSV等工艺及技术,实现电气延伸、提高单位体积性能等作用,助力芯片集成度和效能的进一步提升。目前,主流的先进封装方案包括倒装封装、晶圆级封装、2.5D/3D封装以及系统级封装等,整体向连接密集化、堆叠多样化和功能系统化方向发展。据Yole预测,2022-2028年先进封装市场将以10.6%的年化复合增长率增至786亿美元,且2028年先进封装占封装行业的比重预计将达到57.8%,先进封装将成为全球封装市场的主要增长极。

      乘AI时代之风,Chiplet带来全新产业机遇。Chiplet既是先进封装技术的重要应用,亦是后道制程提升AI芯片算力的最佳途径之一。Chiplet适配AI时代的发展需求,通过“解构—重构—复用”来大幅降低芯片的设计与制造成本,并实现异构重组。目前,Chiplet主要通过MCM、InFO、CoWoS、EMIB等多项封装技术实现,这些先进封装技术横跨2D至3D等多个级别。当前,Chiplet由台积电、英特尔、三星等全球半导体龙头厂商主导,而AMD、Intel、苹果等海外大厂也已在自己的高性能运算芯片中广泛应用Chiplet技术,同时国内厂商亦加速推出Chiplet相关产品,以助力国内芯片产业升级。展望未来,随着Chiplet互连标准(UCle)联盟的逐步完善,Chiplet版图将持续深化,前景可期。

      投资建议:建议关注重点布局先进封装、核心封装设备及材料的相关企业,包括:封测厂(长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、气派科技、颀中科技、汇成股份、甬矽电子、华岭股份、伟测科技)、封测材料(深南电路、兴森科技、华海诚科、联瑞新材、康强电子、艾森股份、上海新阳)、封测设备(长川科技、精智达、芯碁微装、快克股份、光力科技、华峰测控)等。

      风险提示:下游需求不及预期风险、相关企业业务开展不及预期风险、先进封装研发进展不及预期风险、地缘政治风险、市场竞争格局恶化风险。