电子元器件行业:封测设备板块业绩点评:半导体复苏景气度溢出 看好封装设备业绩向上

类别:行业 机构:国泰君安证券股份有限公司 研究员:舒迪/陈豪杰 日期:2024-05-17

  晶圆代工厂回暖,资本开支同比持平。头部晶圆代工厂业绩发布,Q1 业绩超指引。中芯国际24Q1 收入17.5 亿美元,环比+4.3%,毛利率13.7%,显著高于业绩指引增速0~2%,毛利率显著高于指引上限11%。业绩增长主要来源于消费电子复苏信号显著, 2 月以来12英寸晶圆产线均满载,尤其国内手机厂商拉货明显。预计2023 年至2024 年为采购高峰年,24 年资本开支基本与23 年持平,维持75 亿美元。华虹半导体24Q1收入4.6亿美元,同比-27.1%,环比+1.0%,符合指引预期;毛利率6.4%,同比-25.7pcts,环比+2.4pcts,超前期指引上限6%,验证公司已迎来业绩拐点。2024Q1ASP 已经触底,主要受益于智能手机、电源管理等领域的复苏和需求的提升,3 条8英寸产线接近满载,预计将会在2024 年下半年进一步恢复。

      封装趋势:稼动率持续提升,去库存箭在弦上,涨价趋势确立。随着下游需求回暖,传统封装占比较高的厂稼动率达到90%以上,先进封装随海外市场复苏及国内手机端新品发布也逐步修复。封测端库存周转天数于1Q21-4Q21 见底,此后逐步提升,1Q23 库存高位与19 年去库存前水位类似,随着需求向好,逐季改善,1Q24 库存下降提速,业绩蓄势待发。价格端,受需求端回暖、上游原材料铜、金、钨等价格飙升影响,部分封测厂已开始提价。2Q24 提价趋势确定,稼动率环比提升,封测端业绩有望量价齐升,持续向好。

      封测设备承接景气溢出,拐点向上信号释放。华峰测控1Q24 收入1.37 亿元,同比下降31.6%,环比下降20.5%,毛利率75.1%,同比改善5.4pcts,环比基本持平。一季报业绩系转销速度较慢所致,24年以来月度订单已同比改善,下游机台维持高开机率,重点模拟客户Q1 释放改善信号。长川科技1Q24 表现亮眼,收入达到5.59 亿元,同比大增74.8%,环比-1.2%,归母净利润+107.12%,业绩及盈利已步入加速通道。新益昌1Q24 实现收入2.63 亿元,同比-26.6%,环比+21.9%;毛利率37.6%,同比-1.68pcts,环比+8.19pcts,营收和利润率改善显著,产品矩阵升级及下游复苏带来量价齐升。金海通1Q24 收入0.89 亿元,同比-13%,环比+13%;毛利率端48.9%,同比-4.6pcts,环比+2.4pcts,公司环比已步入上行通道。光力科技1Q24收入1.46亿元,同比+1.75%,公司重点布局先进封装减薄机和划片机,订单增长有望加速。持续推荐封测设备相关标的:华峰测控,新益昌;受益标的:长川科技,金海通,光力科技。

      风险提示:下游需求复苏不及预期;国产替代不及预期;国际局势不稳定。