上海新阳(300236):半导体材料延续增势 销售毛利率明显提升

类别:创业板 机构:平安证券股份有限公司 研究员:陈潇榕/马书蕾 日期:2024-04-20

事项:

    公司发布2024 年一季报,24Q1 实现营收2.97 亿元,yoy+14.01%;实现归母净利润0.32 亿元,yoy-42.53%;归母扣非净利润0.31 亿元,yo+30.17%;销售毛利率为40.04%,同比提升6.63 个百分点。

    平安观点:

    半导体业务延续较高增势,涂料业务有所拖累。24Q1 公司实现总营收2.97亿元,其中半导体业务实现营业收入2.06 亿元,同比增长30.07%,该业务实现扣除非经常性损益的净利润2,627 万元,同比增长34.79%,核心湿电子化学品量价上行,带动公司销售毛利率同比提升6.63 个百分点至40.04%;涂料板块业务受建筑行业市场持续低迷、产品销售价格下跌等不利因素影响,第一季度实现营业收入0.91 亿元,同比下降9.77%。

    持续加大半导体材料研发投入。2024Q1 公司研发费用为4611.4 万元,同比增加51.24%,占本期营收比重为15.50%(2023 年同期为11.69%),主要系研发人员薪酬、设备折旧等增加所致。具体产品开发上,公司积极布局集成电路用光刻胶、先进制程湿法刻蚀液、清洗液、添加剂、化学机械研磨液等产品。据公司2023 年年报披露,半导体业务自上市以来研发投入年均复合增速近30%,公司高度重视半导体材料自主研发能力的提高,相关产品产研进程顺利推进。

    积极参与投资半导体产业基金,助力国家半导体存储等发展。公司积极参与半导体产业链基金投资,除前期已投资的苏州安芯同盈(认缴2000 万元)、江苏新潮万芯(认缴4000 万元)、宁波弘奚(认缴4240 万元)等项目外,24Q1 新增投资了启航恒鑫产业投资基金(公司认缴10000 万元作为有限合伙人),以此助力国家半导体存储产业链的快速发展。

    股权激励计划推进,稳固核心技术人员。公司现已实施四项股权激励计划(芯征途一期和二期、新成长一期和二期),2024 年新实施芯征途(三期)持股计划现已审议通过,参与对象为半导体业务核心技术/业务人员,本持股计划购买回购股份的价格为17.34 元/股,拟筹集资金总额上限为3,121.20 万元。同时,2024 年公司股票增值权激励计划也已审议通过,本激励计划涉及授予激励对象共计6 人,主要包括董事、高级管理人员,股票增值权数量为25.78 万份,约占本激励计划草案公布日公司股本总额31,338.1402 万股的0.08%,授予股票增值权的行权价格为17.34 元/股。

    投资建议:公司持续推进高端半导体材料研发和生产进程,新建项目如期推进,产能规模扩大、产品多元化布局,核心半导体业务持续呈现较好增长,2024 年下游半导体产业基本面预期渐改善、高端电子材料加速推进国产化,公司业绩有望实现增长。

    预计2024-2026 年实现归母净利润2.02、2.81、3.64 亿元(较原值保持不变),对应2024 年4 月19 日收盘价PE 分别为49.2、35.4、27.4 倍,考虑到公司半导体业务规模扩大、业绩增长,终端基本面渐修复预期下,维持“推荐”评级。

    风险提示:1、终端需求增速不及预期。若半导体等终端产业基本面修复不及预期,需求难回暖,则公司电子化学品业务增速可能受限。2、市场竞争加剧、产品价格大幅下行的风险。若可比公司实现技术突破、大幅提高产能规模,则可能造成部分产品产能过剩、市场竞争加剧的风险,进而导致相关产品价格下行,毛利被大幅压缩。3、原材料价格大幅波动的风险。若基础化工原料受极端气候、海外地缘政治等因素影响,厂家开工受阻,供需基本面和库存结构出现较大变动,则原料价格可能出现较大波动,从而造成公司生产成本的大幅抬升。